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2023智能座舱行业发展现状 智能座舱市场需求持续提升

随着汽车智能化浪潮来临以及自动驾驶高速发展,智能座舱已成为整车智能化发展的核心构成,市场需求持续提升。

智能座舱是座舱内饰、汽车电子产品与技术创新、升级和联动的重要发力点,同时也将与其他的智能终端设备,集成了智能化和网联化技术,从而可以与人、路、车本身进行智能交互的座舱,为驾驶者提供高效且具有科技感的驾驶体验。

智能座舱(intelligent cabin)旨在集成多种IT和人工智能技术,打造全新的车内一体化数字平台,为驾驶员提供智能体验,促进行车安全。

汽车智能座舱可实现人、车、路的联通互动,是人车关系从工具向伙伴演进的重要纽带和关键节点。主要包括车载娱乐信息系统、中控屏、语音交互系统等。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年智能座舱行业深度研究报告》显示:

2023智能座舱行业发展现状

我国是全球汽车行业发展潜力最大的市场,智能座舱作为人车交互的第一入口,有望快速发展。

智能座舱伴随着智能汽车产生。智能座舱是座舱内饰、汽车电子产品与技术创新、升级和联动的重要发力点,同时也将与其他的智能终端设备,集成了智能化和网联化技术,从而可以与人、路、车本身进行智能交互的座舱,为驾驶者提供高效且具有科技感的驾驶体验。

相比于传统座舱,智能座舱一方面配置更加丰富,除了机械仪表板和车载娱乐系统,还搭载多模态交互等功能,另一方面原有部件也得到升级。预估智能座舱价值量将达到6800-19500元,远高于传统座舱价值量。

随着新能源汽车和 ADAS 的渗透率逐渐提升,新能源汽车电量显示、续航里程、电池状态信息以及 ADAS 状态信息使得传统仪表难以应对,无法实现有效的人机交互,由于液晶仪表的信息承载量大,加上显示的多样化,有望成为未来汽车的必需品。随着智能化和车联网化逐渐成为汽车的发展趋势,汽车座舱电子系统的重要性日益凸显,它将成为一个重要的智能硬件入口。

2023年6月,高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车开启中间件调试,计划2023年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测,2024年第一季度实现批量上车。高合自研平台将首搭高通QCS8550芯片,实现汽车行业首发,以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础,通过芯片并联和车规级大系统开发方式,实现高可靠性和高算力兼备的智能座舱体验。

高合汽车创始人、董事长丁磊表示:“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机,该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态,具备更好的兼容性,同时也可以实现跨行业资源的更大范围整合。该平台的发布是高合在智能化方面跨界创新迈出的重要一步。”

高算力智能座舱平台首搭高通QCS8550芯片,提升智能座舱算力,让车机性能追赶旗舰手机。高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS,首次在车机上支持本地运行Transformer大模型,兼具AI体验、更快的响应和用户隐私保护,同时可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。

智能座舱市场需求持续提升

近年来,随着汽车智能化浪潮来临以及自动驾驶高速发展,智能座舱已成为整车智能化发展的核心构成,市场需求持续提升。

未来的造车关键点正逐渐的从驾驶体验向出行体验转变,智能座舱或将成汽车智能化趋势下最先迎来的快速发展方向之一。

智能座舱核心产业链主要包括上游的芯片、高精地图、交互算法、显示面板等软硬件,中游主要包括车载信息娱乐系统、全液晶仪表、流媒体后视镜、HUD抬头显示、车联网模块等关键零部件,下游主要为整车应用,区别于传统的Tier 2、Tier 1、主机厂的供应链线性结构,智能座舱涉及到许多软硬件的集成,因此供应商会结合所提供的不同产品类型,不断切换身份,导致产品边界不断拓宽。

在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。智能座舱行业报告对中国智能座舱行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了智能座舱市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。同时包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

想了解关于更多智能座舱行业专业分析,可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年智能座舱行业深度研究报告》。

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