芯片封测行业发展研究：高性能芯片封测行业加速增长

• 吴亚楠 2023年9月22日 来源：互联网 583 33
• 繁体

聚焦先进封装技术,强力拓展产业发展规模,2023 IC Packaging Fair半导体封装技术展即将召开。助力企业高效、强力拓展华南地区半导体封测行业目标客户,助推中国封测产业技术革新与产业融合,点燃行业全链路发展新引擎。

我国是全球最大的显示产品消费市场，近年来，在我国显示面板出货量持续增长及一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加下游面板及终端产品较高的景气程度，我国显示驱动芯片产业规模迅速扩张，进而带动了我国显示驱动芯片封测行业的发展。

聚焦先进封装技术,强力拓展产业发展规模,2023 IC Packaging Fair半导体封装技术展即将召开。助力企业高效、强力拓展华南地区半导体封测行业目标客户,助推中国封测产业技术革新与产业融合,点燃行业全链路发展新引擎。

芯片封测包括芯片封装、测试两个环节，是芯片设计、制造的后道工序，作为芯片制造产业链条中重要的环节之一，近年来实现了加速发展。随着新一轮人工智能浪潮持续爆发，服务器和数据中心需求井喷，带动了高性能芯片以及先进封装的加速增长，同时也对下游封装基板的需求越发强烈。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》显示：

芯片封测行业发展研究

进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。

封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作;封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封测智能装备在半导体贴膜、打磨、切割、芯片粘贴、检测、压膜、成型、成品测试等环节具有重要作用。

测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。封测行业高速发展已经成为我国半导体产业的先行推动力，起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

目前，我国以集成电路封装相关行业为主营业务企业较少，但集成电路封装产业链下游企业较为庞大。其中，行业各集成电路封装企业主要包括：长电科技、通富微电、华天科技等上市公司。

在科技的进步中，芯片成了现代社会的重要产业之一，而中国芯片封测企业也崛起成为了全球的领先，每日不断进行着突破与创新。前日，长电科技就公告称，已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm2，实现了系统级封装。这对于中国芯片封测企业的进展而言，是一个很好的消息。中国芯片封测企业已经做好了中国芯崛起的准备，在制造、以及其他材料、设备等产业的突破之后，中国芯片的产业会得到更大的发展。

随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快。在显示面板领域，随着电视面板分辨率的提升，每台电视所需显示驱动芯片颗数几乎成倍增加，每台4K电视需使用10-12颗显示驱动芯片，而每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗，新兴科技产业将成为行业新的市场推动力。

芯片封测行业格局

在全球芯片产业中，封测环节是三大关键环节之一，也是普通民众接触最多的一环节。封测过程是在完成芯片制造之后，对不同型号的芯片实施功能测试，筛选出性能稳定、质量优良的芯片，保证芯片供应商提供的产品符合市场需求和标准。封测是芯片产业实现量产和市场应用的必经还道，对于芯片产业的健康发展有着至关重要的意义

IC设计的繁荣兴起与先进制程的资本、技术密度提升,使得晶圆在半导体产业链中扮演越来越重要的角色。芯片保护、尺度放大、电气连接是传统封装的主要功能,先进封装和SIP在此基础上增加了“提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构”三项新功能,正是由于这些新特点,使得先进封装和SiP的业务从OSAT拓展到了包括晶圆制造、OSAT和System系统厂商。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。芯片封测行业报告对中国芯片封测行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了芯片封测市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。同时包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

想了解关于更多芯片封测行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告

  芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢