上一轮射频前端市场始于4G时代,全网通的需求大大增加了覆盖的频段数量,常用频段数量从3G时代的10个左右增加到4G时代的40个左右,极大地推动了射频前端的发展。
射频前端主要核心器件主要包括功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、低噪声放大器(LNA)和开关(switch)等。而射频前端模组则是将两种或者两种以上射频器件集成为一颗模组,从而提高集成度与性能并使体积小型化。5G支持频段成倍增加,导致模组从4G时代的3-5个上升到5-9个。PA模组、滤波器和开关的单机需求量翻倍,单机价值量也由此从均价11.78美元上升至35.25美元,涨幅近200%。
根据YOLE的统计数据,2018年全球射频前端模块消费量为96亿个,预计未来随着5G的不断发展,2023年全球消费量将增长至135亿个。
根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》显示:
2024射频芯片行业市场调研
射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的翻译官,就像人体的五官,把声光转换成大脑的神经信号,是5G网络设备中的关键器件,研发难度高,产业应用需求迫切,被称为5G基站上的“明珠”。
5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大,封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。
在射频芯片领域,市场主要被海外巨头所垄断,海外的主要公司有Qorvo,skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面,没有公司能够独立支撑IDM的运营模式,主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同,形成了“软IDM”的运营模式。
上一轮射频前端市场始于4G时代,全网通的需求大大增加了覆盖的频段数量,常用频段数量从3G时代的10个左右增加到4G时代的40个左右,极大地推动了射频前端的发展。
4G到5G,射频也向模组化、高集成化发展。
随着通信技术从4G向5G演进,除智能手机外,5G通信将更为广泛地应用于工业、汽车、医疗、军工等领域,5G通信技术是实现万物互联、智能革命的基础性技术,将赋能和改造各行各业,催生出新一轮的产业升级和产业革命。
射频前端的作用是对射频信号进行放大、过滤、降噪等,主要包含射频前端分立器件和射频前端模组两类产品,因为位于通信系统的最前端,所以通常被称为“射频前端”,其功能直接决定了终端可以支持的通信制式,其性能决定了终端的通信速率、接收信号强度、通话稳定性等重要通信指标。
一般来说,射频前端的应用领域包括移动终端设备、智能家居以及车联网等物联网领域,其中手机是主要的下游市场。近年来,随着手机、平板电脑和笔记本电脑等移动终端出货量持续增长,射频前端市场规模不断扩容。
根据美国数据公司QY Research的统计,2016年-2021年,全球射频前端市场规模从125.67亿美元增长至204.59亿美元,预计至2027年,市场规模将达370.27亿美元,2021至 2027 年的复合增长率为10.39%。
射频芯片发展和应用推广将是自动识别行业的一场技术革命。而RFID在交通物流行业的应用更是为通信技术提供了一个崭新的舞台,将成为未来电信业有潜力的利润增长点之一。射频芯片通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。
芯片作为“万物互联”的核心,不仅关系着未来技术发展水平,也决定了各国后续经济发展潜能以及国际地位。目前芯片主要用于消费电子、汽车、航天等领域,其中消费电子凭借高迭代频率、大基数成为芯片应用的重要领域之一。射频芯片控制手机等设备信号接发,生产实现技术难度较大,具有高门槛特征,是消费电子芯片重要细分赛道之一。
在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的射频芯片行业报告对中国射频芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
想了解关于更多射频芯片行业专业分析,可点击查看中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。
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2024-2029年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告
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