中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测

• 黄婷 2023年12月4日 来源：百度 1136 73
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射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvos

据中研产业研究院《2024-2029年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》分析：

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom；

国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司；国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。

射频芯片代工方面，台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs0.25umPHEMT工艺制程能力。射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。

射频芯片的主要作用是收/发射频，它能够将无线通信基带信号转换成一定的无线电射频信号波形，并通过天线谐振发送出去。

射频芯片设计面临的难题非常多，第一个方面是设计者理论及经验方面的主观因素。因为射频芯片不仅仅是技术问题，多天线，多通道、各种频率的组合，并通过天线处理实现更大的数据吞吐量，中间还有经验值。

射频前端的发展自始至终围绕着基带芯片的进步

射频前端的发展自始至终围绕着基带芯片的进步，从4G时代开始，高通推出MDM9615“五模十频”基带使得一部手机可以在全球几乎任何网络中使用，从而促进了射频龙头厂商推出集成化度更高的射频前端产品，这一趋势在5G时代得到了延续;从2G到5G，射频前端经历了从分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演变，整个射频前端的集成化趋势愈加明显。

随着4G逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，因此预计在未来几年将持续增长。5G通讯手机和模块市场将促发射频器件需求大幅增长。5G通讯基站市场相对4G时代，射频器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市场，在5G时代，射频器件的需求存在一定的不确定性。所以，未来射频器件最重要的市场需求来自：手机和通讯模块市场，NB-IoT市场。到2023年射频前端市场规模有望突破352亿美元，年复合增长率达到14%，手机射频前端市场占据其中八成以上。5G到来是机会，也可能会拉大国内射频公司与国际射频公司的差距。国内射频公司都还弱小，研发能力和资金都很有限，射频前端模组提高了研发门槛。

随着5G等通信技术的迅猛发展，对射频前端器件的需求激增。市场分析人士指出，智能手机市场有望迎来持续下行周期后的见底复苏，未来国内优质射频厂商有望扩大市场份额，成长空间广阔。根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8%，将达到269亿美元。

根据美国数据公司QY Research的统计，2016年-2021年,全球射频前端市场规模从125.67亿美元增长至204.59亿美元，预计至2027年，市场规模将达370.27亿美元，2021至 2027 年的复合增长率为10.39%。

此外，通信技术的变革也是推动射频前端需求增长的一个关键因素。例如，在移动终端从4G向5G演进的过程中，射频前端产品复杂度提升，器件数量大幅增加。

射频前端主要核心器件主要包括功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、低噪声放大器(LNA)和开关(switch)等。而射频前端模组则是将两种或者两种以上射频器件集成为一颗模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。

5G支持频段成倍增加，导致模组从4G时代的3-5个上升到5-9个。PA模组、滤波器和开关的单机需求量翻倍，单机价值量也由此从均价11.78美元上升至35.25美元，涨幅近200%。

根据YOLE的统计数据，2018年全球射频前端模块消费量为96亿个，预计未来随着5G的不断发展，2023年全球消费量将增长至135亿个。

随着通信技术从4G向5G演进，除智能手机外，5G通信将更为广泛地应用于工业、汽车、医疗、军工等领域，5G通信技术是实现万物互联、智能革命的基础性技术，将赋能和改造各行各业，催生出新一轮的产业升级和产业革命。

由于慧智微所处的射频前端芯片设计行业具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入大等特点，为保证技术前瞻性、领先性和产品的竞争力，慧智微始以技术创新作为驱动力，积极加大研发投入。

中国射频芯片行业发展前景如何?如果想要了解更多中国射频芯片行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2024-2029年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》。

报告在总结中国射频芯片发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国射频芯片的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为射频芯片企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

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