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中国射频芯片行业研究报告分析2024

射频芯片行业前景及现状如何?未来射频芯片市场投资趋势怎么样?总的来说,随着无线通信技术的不断发展和应用领域的不断拓展,射频芯片的市场前景非常广阔。未来,射频芯片将会成为无线通信设备中不可或缺的关键组件,也将成为各行业数字化转型的重要支撑。

射频芯片行业前景及现状如何?未来射频芯片市场投资趋势怎么样?射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

首先,射频芯片领域技术壁垒高,需要依靠长期的经验积累;其次,射频芯片设计涉及的理论知识繁多复杂;再次,很多射频芯片的指标要求都是要挑战工艺极限,需要很多创新性的电路结构;最后,关键的还是工艺及封装的物理限制或者模型的不准确性导致的难题。

上一轮射频前端市场始于4G时代,全网通的需求大大增加了覆盖的频段数量,常用频段数量从3G时代的10个左右增加到4G时代的40个左右,极大地推动了射频前端的发展。

4G到5G,射频也向模组化、高集成化发展。4G向5G切换,智能手机支持的频段数跨越式增长,从而带来对射频器件更多的需求。同时支持4G/5G的模组技术难度和价值量都最高。无论是发射端还是接收端,同时支持4G/5G的模组技术难度和复杂度高于单纯5G射频前端模组,因此价值量也更高。

特别是随着5G通信技术的普及,电子设备支持的频段越来越多,移动网络速度也随之加快。在这一演进过程中随着射频前端器件数量不断增加,多频段设计复杂程度更是迎来了指数级的增加。正是因为射频芯片如此之难,加上国内厂商又错失了先发优势,这就让射频芯片成为了一个被海外厂商垄断的市场。

在射频芯片领域,市场主要被海外巨头所垄断,海外的主要公司有Qorvo,skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面,没有公司能够独立支撑IDM的运营模式,主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同,形成了“软IDM”的运营模式。

中研研究院出版的《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》显示

中国射频芯片行业研究报告分析2024

目前芯片主要用于消费电子、汽车、航天等领域,其中消费电子凭借高迭代频率、大基数成为芯片应用的重要领域之一。射频芯片控制手机等设备信号接发,生产实现技术难度较大,具有高门槛特征,是消费电子芯片重要细分赛道之一。

射频芯片设计方面,国内公司在5G芯片已经有所成绩,具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛,具备射频开发经验后,可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前,具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。

射频芯片代工方面,台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂,台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇,国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善,具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工艺布局,目前在于国内200多家企事业单位进行合作,有10多种芯片通过性能验证,即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司,与中国电科29所合资,目前具有GaAs0.25umPHEMT工艺制程能力。

射频芯片封装方面,5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大,封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。

总的来说,随着无线通信技术的不断发展和应用领域的不断拓展,射频芯片的市场前景非常广阔。未来,射频芯片将会成为无线通信设备中不可或缺的关键组件,也将成为各行业数字化转型的重要支撑。

中国射频芯片行业市场规模现状

中国正式进入5G商用时代,在相关新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动下,2021年中国射频前端芯片市场规模达到807.8亿元。

图表:中国射频前端芯片行业市场规模(单位:亿元)

数据来源:中研普华产业研究院

中国射频芯片行业投资机会分析

一、5G落地带来的投资机会

5G智能终端对于滤波器的需求朝着小型化和高度集成的模组化方向发展。目前在射频前端模组中,国产化能力较弱的部分就是滤波器、双工器和多工器,尤其是中高频模组中用到的多工器,亟待国产厂商能力补足。

5G加速射频前端模块化,但在成本与性能的权衡下,未来几年中低端机依然会采用大量分立器件,模组与分立器件市场规模皆有增长。

从整个产业链实力来看,国内的射频前端产业生态目前主要处在加强自身技术和产业化实力的阶段,尚没有出现交叉竞争的发展环境。

二、中美贸易战带来的市场机会

中美贸易冲突给国内射频芯片厂商带来机遇的同时也带来了很多挑战。在整合过程中,国内外厂商还是要加强合作,不能说因为贸易战就只选择国内的,这样相当于是自我封闭,还是要根据需求选择合适的产品。此外,他还指出,现在国内手机品牌在全球市场已经极具竞争力,但是中美贸易冲突以来凸显了一个问题,就是如果国内供应链培育起来,对他们的影响更大。因此手机等终端厂商应该担负大公司的责任,有意识地培育国内的供应链,也给予他们试错的机会。

三、顶层政策出台带来的发展机会

我国高度重视5G技术的研究,近些年来不断推出5G支持性政策,2020年2月,工业和信息化部发布《关于推动5G加快发展的通知》,强调加快5G网络建设进度;《国家“十四五”规划纲要》提出,加强原创性引领性科技攻关和关键数字技术创新应用,建设现代基础设施体系。在一系列的政策支持下,我国5G基站建设持续推进,5G手机渗透率持续走高。

射频芯片的发展自始至终围绕着基带芯片的进步,从4G时代开始,高通推出MDM9615“五模十频”基带使得一部手机可以在全球几乎任何网络中使用,从而促进了射频龙头厂商推出集成化度更高的射频前端产品,这一趋势在5G时代得到了延续;从2G到5G,射频前端经历了从分立器件到FEMiD,再到PAMiD的演变,整个射频前端的集成化趋势愈加明显。

随着4G逐渐普及,智能手机中天线和射频通路的数量增多,对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加,因此预计在未来几年将持续增长。5G通讯手机和模块射频芯片市场将促发射频器件需求大幅增长。5G通讯基站市场相对4G时代,射频器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市场,在5G时代,射频器件的需求存在一定的不确定性。所以,未来射频器件最重要的市场需求来自:手机和通讯模块市场,NB-IoT市场。到2023年射频芯片市场规模有望突破352亿美元,年复合增长率达到14%,手机射频前端市场占据其中八成以上。5G到来是机会,也可能会拉大国内射频公司与国际射频公司的差距。国内射频公司都还弱小,研发能力和资金都很有限,射频前端模组提高了研发门槛。

中国射频芯片行业市场的发展现状,通过公司资深研究团队对市场各类资讯进行整理分析,射频芯片行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状,为投资者进行投资作出行业前景预判,挖掘投资价值,同时提出行业投资策略和营销策略等方面的建议。

中国射频芯片行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、射频芯片发展策略与投资建议等进行了分析。

据了解,该行业发展空间极大,未来射频芯片市场现状如何呢?请查看,中研研究院出版的《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》。

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