近年来,中国在半导体材料和设备领域发力自主可控,逐步实现国产替代,这一举措具有重大意义,是值得重点关注的半导体细分领域。随着全球科技产业的快速发展,半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。
为了突破“卡脖子”瓶颈,当前政策、产业支持持续落地,例如国家集成电路产业投资基金(大基金)二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度,半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。然而,各品种国产化率普遍较低,尤其是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。
国内全产业链正在大力配合支持,半导体设备研发工作相比此前大幅提速,半导体设备国产化率正在稳步提升。中国大陆作为全球最大的半导体消费市场,目前国产替代正在加速阶段。
我国已成为全球第一大半导体设备市场,约占全球35%的市场份额,但设备依赖进口,自给率低。在未来销售额分化的大背景下,国产设备厂商仍然具有较大的市场空间。不过,我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展,市场竞争加剧,供需不平衡依然严重。

此外,我国工艺水平落后,制程功率密度不足,需要多种复杂的制程设备供应产业发展。据中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示,2022年中国半导体设备规模约为2745.15亿元,同比增长37.72%。中商产业研究院分析师预测,2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。
目前,我国正加大国产设备研发投入力度。预计在2022年至2027年间,中国半导体设备行业的供给规模将从356亿美元上升至598亿美元。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展,产能不断扩大,半导体设备行业的需求也持续旺盛。预计在同样的时间段内,中国半导体设备行业的需求规模将从325亿美元增长至562亿美元。
近年来,中国在半导体设备领域的国产化率逐渐提升。然而,与国际先进水平相比,国产化率仍然较低,许多关键设备和材料仍依赖进口。为了实现自主可控和降低对进口设备的依赖,政府和企业正在加大投入力度,推动半导体设备产业的快速发展。

未来十年,中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇,并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。
目前,仍有许多半导体设备的国产化率不超过20%,这意味着国产化空间仍然很大。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展和产能的不断扩大,半导体设备行业的需求也将持续旺盛。
更多半导体设备行业深度分析,请点击查看中研普华产业研究院发布的《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。
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2024-2028年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告
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