半导体装备行业深度调研：2024年或将开启新一轮周期

• 吴亚楠 2023年12月4日 来源：互联网 1261 82
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需求方面，终端消费电子等需求上行、景气回暖，半导体产业库存去化节奏向好，2024 年或将开启新一轮周期。

半导体设备被视作半导体制造的基石，在下游晶圆厂商产能扩张过程中，半导体设备支出一直是半导体制造资本支出中最主要的组成部分。受益于国内晶圆制造产能不断扩张，半导体设备行业进入高速发展阶段。

半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

半导体装备行业深度调研

近年来，国内下游晶圆制造厂商的工艺制程能力提升迅速，对半导体专用温控设备的技术指标提出更高的要求，比如希望半导体专用温控设备能够提供更宽的温域、温控精度要更精准，能够满足剧烈负载下切换控温的需求等。

半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。温控设备是在工业制造过程中广泛应用的制造设备。在半导体领域，温控设备能够实现半导体工艺制程过程的温度控制，属于集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。

产销两旺的背景下，京仪装备决定将本次IPO的募集资金中的5.06亿元用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目，其余部分用于补充流动资金。

随着半导体工艺制程的发展，晶圆制造对温控设备的温控区间要求朝着超低温温控区间发展，当前包含国内外厂商在内的整体市场中能够提供超低温温控区间产品的厂家数量极少。目前，京仪装备的半导体专用温控设备国内市场占有率排名第一，是国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机的厂商。

推动厦门打造第三代半导体产业创新发展重镇。　导体是厦门科技创新和产业发展的重点方向。厦门市高度重视半导体与集成电路产业发展，将其纳入厦门市“4+4+6”现代化产业体系中重点培育的战略性新兴产业，现有相关企业300余家。作为厦门市半导体与集成电路产业的主要承载地，厦门火炬高新区半导体与集成电路产业已覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链环节，自主培育和引进了三安集成、瀚天天成、三优光电等一批产业细分领域国内外知名企业，并于2022年荣获“第三代半导体最具竞争力产业园区”称号。

围绕第三代半导体产业领域在厦门打造国家高能级技术创新平台、共建半导体研究智库、推动重大科技成果转化合作、增强第三代半导体企业的全球竞争力，力争解决我国第三代半导体产业尤其是装备行业的部分“卡脖子”技术难题，切实提升厦门市半导体产业技术水平。

半导体设备需求分析

随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求，目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。

市场需求的爆发式增长必定推动半导体产业的高速发展。随着半导体制造技术和成本的变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长，我国正在承接第三次转移，通过长期引进外部技术，培养新型技术人才，承接低端组装和制造业务，完成了半导体产业的原始积累。

需求方面，终端消费电子等需求上行、景气回暖，半导体产业库存去化节奏向好，2024 年或将开启新一轮周期。供应方面，国内在半导体等高端应用领域的高纯湿电子化学品供应尚显不足，市场集中度较低，行业仍处成长期，具有一定技术门槛和较高的更新换代频率。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的半导体设备行业报告对中半导体设备行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多半导体设备行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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