溅射靶材行业未来发展前景及溅射靶材应用市场结构分析

• 郭梦 2024年3月12日 来源：互联网 430 21
• 繁体

溅射靶材主要用于制备薄膜材料，是溅射镀膜技术中的关键组成部分。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

溅射靶材与芯片的关系

溅射靶材与芯片之间存在密切的关系。溅射靶材是磁控溅射沉积薄膜的材料源，它在芯片制造过程中起着至关重要的作用。

首先，溅射靶材用于制备半导体芯片中的金属薄膜。在磁控溅射过程中，高速离子流轰击不同种类的金属溅射靶材的表面，使靶材表面的原子或分子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上。这些沉积的原子或分子随后形成金属薄膜，它们被进一步加工成纳米级别的金属线，连接芯片内部数以亿计的微型晶体管，从而起到传递信号的作用。

其次，溅射靶材的应用贯穿了半导体芯片的多个制造环节。在晶圆制造环节，溅射靶材主要用于制作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极，对靶材的纯度要求极高，通常使用铜、铝、钛、钽等金属靶材。在芯片封装环节，溅射靶材则主要用于贴片焊线的镀膜，以确保芯片与外部电路的连接稳定性。

此外，不同的溅射靶材具有不同的物理和化学性质，它们的选择和使用直接影响芯片的性能和稳定性。例如，硅靶材常用于制备绝缘层，铝靶材用于制备导电层，而钛靶材和钨靶材则常用于制备屏障层。这些金属薄膜的厚度、均匀性和纯度都是决定芯片性能的关键因素。

溅射靶材应用市场结构

溅射靶材主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料靶材市场最大的下游应用是包括半导体、液晶面板等在内的电子行业。其中溅射靶材在半导体领域的占比高达45%。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年国内半导体靶材行业发展趋势及发展策略研究报告》分析

高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小，元件尺寸由毫米级到微米级，再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。

未来溅射靶材行业发展前景

据SEMI统计，溅射靶材市场约占晶圆制造材料的2.6%，约占封装材料的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。预计未来几年半导体靶材市场整体稳定，仍将保持中速增长。中国半导体靶材市场相较全球市场增速更为明显，处于较快发展阶段。国内集成电路产业一直受制于人，每年大量从海外进口，进口金额居所有进口商品中第一位，超过市场上熟知的原油和铁矿石等资源品。近年来，中兴制裁事件与华为事件都给我们敲响警钟，芯片等核心技术产业亟需发展，国产替代刻不容缓。作为半导体材料中的重要一环—溅射靶材同样如此，国产化是必然之路也是唯一之路。

更多关于行业的市场数据及未来投资前景规划，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年国内半导体靶材行业发展趋势及发展策略研究报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年国内半导体靶材行业发展趋势及发展策略研究报告

  中研普华通过对半导体靶材行业长期跟踪监测，分析半导体靶材行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合行业、市场、企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢