内存条行业市场全景调研分析

• 方蔓桃 2024年3月18日 来源：百度 355 16
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为确保内存条行业数据精准性以及内容的可参考价值，我们研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解内存条行业的发展态势，以及

内存条是电脑必不可少的组成部分，CPU可通过数据总线对内存寻址。历史上的电脑主板上有主内存，内存条是主内存的扩展。以后的电脑主板上没有主内存，CPU完全依赖内存条。所有外存上的内容必须通过内存才能发挥作用。

内存的参数主要有两个：存储容量和存取时间。存储容量越大，电脑能记忆的信息越多。存取时间则以纳秒(NS)为单位来计算。一纳秒等于10亿分之一秒。数字越小，表明内存的存取速度越快。从外部发展环境来看，我国在应用固态硬盘、磁硬盘、磁带、半导体等数据存储领域都面临“卡脖子”问题，亟须构筑存储领域发展长板。业内人士表示表示，当前我国在电存储和磁存储领域尚不具备国际竞争优势，特别是磁盘存储市场被美国和日本企业垄断。当前全球光存储技术及产业尚未进入成熟期，我国领军企业与研发机构有望与国际领先水平同步创新，甚至引领产业技术发展方向。

为确保内存条行业数据精准性以及内容的可参考价值，我们研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解内存条行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能内存条从业者抢跑转型赛道。

AI大模型持续迭代升级，参数持续增长，大模型的参数规模越大，算力负担越重，而AI服务器是算力的核心。2023年，AI服务器(搭载GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片)出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量的9%，按照这个势头发展下去，2026年将占到15%的市场份额。

更多的大模型参数需要大容量、高速的内存支持，美光在法说会上表示，一台AI服务器的DRAM使用量是普通服务器的6-8倍。到2026年，预计服务器DRAM(不含HBM)市场规模有望达到321亿美元。

针对AI服务器的高性能要求，更强大的内存——DDR5需求随之提升。与DDR4相比，DDR5具备更高速度、更大容量和更低能耗等特点。DDR5内存的最高传输速率达6.4Gbps，比DDR4高出一倍。

2024年，随着运算速度的提升，DRAM和NAND闪存在各类AI应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量都会增长，其中，服务器应用的增长幅度最高。

智能手机方面，2023年，由于供过于求，存储器价格快速下跌，由于价格很低，推升了2023年智能手机DRAM单机平均搭载容量年增17.5%。2024年，在没有新应用推出的预期下，智能手机DRAM的单机平均搭载容量的增长幅度将放缓，预估为11%。

服务器方面，伴随AI服务器需求持续增加，高端AI芯片陆续推出，由于训练是目前AI市场主流，其采用的存储器是以有助于高速运算的DRAM为主，与NAND闪存相比，DRAM的单机平均搭载容量增长幅度更高，预计年增17.3%。

内存条行业市场机遇分析

目前，GPU主流内存方案为GDDR和HBM(高带宽内存)两种，其中，GDDR在SoC周围有大量外设，该方案已经从GDDR5升级为GDDR6，以提高带宽。但是，如果GDDR要增加1GB的带宽，将会带来更多功耗，不利于系统性能提升。

受市场需求推动，HBM领域的主要供应商SK海力士、三星和美光等国际存储芯片大厂正纷纷加大产能扩张力度。

日前，三星透露，为争夺2024年的HBM市场，计划在今年第四季度之前，将HBM的最高产量提升至每月15万—17万件。此前，三星还投资105亿韩元收购了位于韩国天安市的三星显示工厂及设备，旨在扩大HBM产能。

业内人士指出，尽管消费者需求仍然疲弱，但生成式人工智能市场的迅速扩张已导致对AI服务器内存需求的上升。因此，高性能产品如HBM3和DDR5的销售增长，有望为存储制造商带来新的增长机遇。

HBM方案作为近存计算的典型技术，可以改善存算分离导致的“存储墙”问题，即存储单元的带宽问题、存储单元与计算单元数据传输的能效问题，并且，HBM中Die裸片的垂直堆叠也增大了容量。因此，在存算一体真正落地之前，HBM技术是契合当前GPU对更多内存、更高带宽需求的最佳方案。

未来，欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国内存条行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。

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