车载摄像头产业链分析

一、产业链整体分析

上游的光学镜片供应商、滤光片供应商、保护膜供应商主要为中游的镜头组制造环节提供光学镜片、滤光片、保护膜等原材料，晶圆供应商主要为中游的CMOS芯片及DSP芯片制造环节提供晶圆材料。

图表：车载摄像头产业链

资料来源：中研普华产业研究院整理

根据中研普华产业研究院撰写的《2023-2028年中国车载摄像头行业发展分析与投资前景预测报告》显示：

中游的镜头组供应商、胶合材料供应商、CMOS芯片供应商主要为下游的模组封装环节提供镜头组、胶合材料、CMOS芯片等制造元件及材料，而DSP芯片供应商主要为下游的系统集成商提供DSP芯片。

下游的模组供应商主要负责封装车载摄像头模组，系统集成商主要负责车载摄像头的影像系统集成工作。

二、上游市场

1、光学镜片

光学镜片的制造原材料主要有光学玻璃和石英玻璃。光学镜片的制造工序主要包括铣磨、精磨、清洗、镀膜、胶合等，工序繁多，制造过程复杂。光学镜片供应商主要包括大立光、亚洲光学、玉晶光、今国光学、舜宇光学、关东辰美等，市场参与者数量多，竞争激烈。其中，大立光、亚洲光学、玉晶光、今国光学均为中国台湾厂商，而舜宇光电、关东辰美的总部位于江浙地区，光学镜片制造商主要集中在江浙地区以及中国台湾地区，区域分布特征明显。

2、滤光片

滤光片是用于选取所需辐射波段的光学器件，可改善摄像头所拍摄图像的质量。应用于车载摄像头的滤光片主要为红外截止滤光片，红外截止滤光片通过精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜以阻挡红光或红外线，从而减少色偏。红外截止滤光片按照基板材质的不同可分为白玻璃红外截止滤光片和蓝玻璃红外截止滤光片两类。白玻璃红外截止滤光片的基板材料为普通光学玻璃，主要用于中低像素摄像头。蓝玻璃红外截止滤光片的基板材料为蓝玻璃，能有效滤除红外线，主要用于8M像素以上的摄像头。

海外滤光片供应商包括旭硝子、大真空、日本电波、Optrontec等，主要分布于日韩地区。中国国内的滤光片供应商主要包括水晶光电、欧菲光、激埃特等，其中水晶光电和欧菲光为中国A股上市企业，在市场中处于领先发展地位。

3、保护膜

保护膜是镜头组的重要组成材料之一，保护膜供应商以海外厂商居多，主要包括3M、LG、美能达、蔡司、耐司等，中国国内的保护膜供应商主要有水晶光电、海泰等。相比海外保护膜供应商，中国保护膜供应商的市场竞争力仍有待进一步提高。

4、晶圆

晶圆是制造CMOS芯片以及DSP芯片的关键原材料。晶圆由二氧化硅矿石经高纯度提取而制成，生产难度大，技术壁垒高，全球前15家晶圆头部厂商市场占有率合计超95%，行业集中度高。晶圆材料按产品尺寸可分为12英寸和8英寸两类，中国市场中的12英寸晶圆主要为进口产品，少数中国厂商可大规模生产8英寸晶圆，中国晶圆供应商的生产能力仍不高，核心技术仍主要由海外晶圆厂商掌握。

晶圆供应商以海外厂商为主，主要包括信越、盛高、环球晶圆、世创、SKSiltron等，其中，信越和盛高为日本厂商，环球晶圆为中国台湾厂商，世创为德国厂商，SKS iltron为韩国厂商。中国晶圆行业的发展步伐亦逐步加快，逐渐形成以长三角、中西部为核心产业集聚区，但相比海外头部厂商，中国晶圆厂商的市场竞争力仍有待进一步提高。

三、中游市场

1、CMOS

CMOS芯片是车载摄像头的重要组成部件，主要用于将光信号转化为电信号。除车载摄像头外，CMOS芯片还广泛应用于手机摄像头、安防摄像头、相机摄像头等设备中。CMOS芯片供应商主要有索尼、三星、豪威、安捷伦、安森美、格科微电子等。

2、DSP

DSP芯片主要用于将模拟信号转化为数字信号，强调数字信号处理的实时性。DSP芯片广泛应用于通讯、计算机、自动控制、航空、车载摄像头等领域。

DSP芯片头部厂商主要有德州仪器、ADI、摩托罗拉，其中，德州仪器的市场占有率最高，在DSP芯片市场中处于领先位置。

3、胶合材料

用于车载摄像头的胶合材料主要为无影胶，又称UV胶(UltravioletR ays)。无影胶是一种需通过紫外线光照射进行固化的胶粘剂，广泛应用于工艺玻璃、电子电器、数字光盘、医疗用品等领域。在车载摄像头产业链中，无影胶主要用于模组封装环节。无影胶材料供应商数量众多，主要包括乐泰、东洋、爱普生、道康宁、恒诚伟业、日本精工等，市场竞争激烈。

4、镜头组

镜头组是车载摄像头的核心组成部件之一，其品质由焦距、视场角、相对照度、分辨率等指标进行衡量。镜头组供应商数量众多，市场竞争激烈，其中，镜头组头部厂商主要有舜宇光学、大立光学、玉晶光电、联合光电、先进光、亚光、佳凌等。

四、下游市场

1、模组

相比手机摄像头、安防摄像头等设备，车载摄像头的安全性要求更高，模组封装工作相对亦更为复杂，封装技术壁垒更高，行业集中度更高。

现阶段，车载摄像头模组封装市场主要由日韩厂商主导，其中，以日本松下发展最为领先。中国国内的模组封装头部厂商主要有舜宇光学和欧菲光，舜宇光学和欧菲光在A股市场上市，两家封装模组头部厂商在手机摄像头模组封装领域发展迅速，并逐步拓展业务范围，进入车载摄像头模组封装领域。中国国内的同致电子、深圳豪恩、苏州智华、联合光学等未上市模组封装厂商发展步伐亦逐步加快，车载摄像头模组封装订单不断增加，但其发展规模与日韩头部厂商相比仍有明显差距。

2、系统集成

车载摄像头产业链中的系统集成环节技术要求高，现阶段，车载摄像头系统集成商仍以海外厂商为主，头部厂商主要包括索尼、松下、法雷奥、麦格纳等，苏州智华、辉创电子、同致电子等中国系统集成商发展步伐亦逐步加快，但和海外头部厂商相比仍有明显差距，中国系统集成商的技术水平仍有待进一步提高。

欲了解更多行业的市场数据及未来行业投资前景，请点击查看中研普华产业研究院报告《2023-2028年中国车载摄像头行业发展分析与投资前景预测报告》。