2022功率半导体市场需求及龙头企业发展前景分析

• 2022年5月18日 HuangJiang来源：新浪 1013 64
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日本芯片制造商瑞萨电子的股价周三早盘一度大涨6.5%，此前该公司表示，计划提高功率芯片的产量，以满足不断增长的电动汽车需求。

2022功率半导体市场需求及龙头企业发展前景分析

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。

日本芯片制造商瑞萨电子的股价周三早盘一度大涨6.5%，此前该公司表示，计划提高功率半导体的产量，以满足不断增长的电动汽车需求。

瑞萨电子在周二收盘后表示，计划在日本中部的一家工厂投资900亿日元(约合6.958亿美元)，并计划在2024年开始生产功率芯片。该公司表示，一旦该工厂开始大规模生产，其功率半导体产能预计将增加一倍。该公司还表示，预计电动汽车用功率半导体的需求将大幅增加，因此正在与日本政府就资本支出计划进行密切合作。

瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体,此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产,2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产,把产能提高到两倍。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》显示：

新型功率半导体器件IGBT是电力电子行业“CPU”，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，作用是调节电路中的电压、电流、频率、相位等。

前几年，中国IGBT主要由海外大厂供货。2020年开始，汽车芯片紧缺，但海外大厂扩产谨慎。中国新能源汽车产能占全球一半，芯片紧缺打乱了企业正常生产，车厂纷纷寻找替代品，国内涉足IGBT的企业迅速抓住商机。

受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模持续增长。据国金证券测算，预计2025年全球IGBT市场规模达954亿元、2020~2025年复合增速为16%，中国IGBT市场规模达458亿元、2020~2025年复合增速达21%。

最近，由于汽车和光伏需求增加明显海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。

据媒体报道，士兰微相关人士表示IGBT订单确实很多，公司已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。

安森美深圳公司有关人士表示，目前公司今年、明年订单都已经全部订出去了，现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。

国家统计局5月16日发布数据显示，从全国来看，4月份主要生产需求指标总量规模依然可观，如社会消费品零售总额达2.9万亿元，进出口总额达3.2万亿元。

值得一提的是，新产业新业态新模式韧性彰显，发展继续好于传统行业。如1至4月份高技术产业投资同比增长22%;4月份新能源汽车产量同比增长42.2%。

乘联会昨日发布的最新数据也指出，尽管4月国内车市销量为104.3万辆，同比下降35.5%，环比下降34.0%。但在这个“不跌就算赢”的大环境中，新能源车却逆势翻盘，4月份国内新能源汽车产量为31.2万辆，同比增长43.9%。其中，4月份新能源乘用车零售渗透率为27.1%，同比提升17.3个百分点。在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车产销继续保持高速增长势头。

《2022-2027年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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