为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,近年来我国推出了一系列支持半导体产业发展的政策,如《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》《基础电子元器件产业发展行动计划
半导体可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路,而集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。
根据中研普华研究院《2022-2027年中国半导体行业市场深度调研及投资策略预测报告》分析:
中国芯片制造产业起步虽晚,但发展迅速。根据有关数据,2016-2019 年,中国 大陆半导体材料占全球市场份额约 16.3%,一直位居前三。根据有关数据,中国半导体市场对半导体材料的需求逐年递增。2021 年,中国大陆半导体材料市场规模达 119.3 亿美元,首次突破 100 亿美元,同比增长 21.9%,高于全球增速。
集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用,已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。据统计,2020年全球半导体行业的整体规模为4331亿美元,模拟芯片的市场规模则达到540亿美元,占比约为13%,是半导体行业中的重要组成部分。2021 年全球半导体材料市场规模 为 643 亿美元,同比增长 15.9%,再创新高。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料 和封装材料。其中,晶圆制造材料的营收为 404 亿美元,同比增长 15.5%;晶圆封装材 料的营收为 239 亿美元,同比增长 16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小,晶圆制 造材料增速高于封装材料。2018-2021 年,晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保 持在 60%以上。
全球硅片市场规模持续增长。根据有关数据,2021 年全球硅片市场规模达 126.2 亿美元,同比增长 13%;出货量达 141.65 亿平方英尺,同比增长 14%。
从产业下游需求市场来看,半导体主要应用在通信行业、计算机领域,部分用在消费电子、汽车、工业领域。2019年全球半导体应用中,应用最为广泛的领域通信行业、计算机行业应用占比分别为33%和28.5%。AI、量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴应用将是全球半导体未来增长的驱动力。
目前全球半导体行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展,在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上,已经表现出了比较明确的快速增长迹象,根据WSTS公布的预测数据显示,2021年预计在存储器和光电双位数字的推动下,全球半导体市场销售额可能达到4694.03亿美元,预计将增长8.4%。从区域发展来看,美洲和亚太地区(除日本)领涨全球,日本和欧洲也将恢复增长。
为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,近年来我国推出了一系列支持半导体产业发展的政策,如《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》发改高技〔2020〕1409号等产业政策为半导体行业发展提供了良好的政策支持,半导体行业前景光明。
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2022-2027年中国半导体行业市场深度调研及投资策略预测报告
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