2023集成电路封装行业产业链 集成电路封装产业规模及发展前景

• 方蔓桃 2023年4月4日 来源：百度 468 24
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集成电路产业在推动经济发展、社会进步、保障国家安全等方面发挥着广泛且重要的作用，已成为国际竞争的焦点和衡量一个国家综合实力的重要标志。2019 年中国进口集成电路金额达 3055.50 亿美元，在总进口额中占比为14.70% ，其中美国占据中国市场的48.80%份额，这

集成电路行业市场前景如何?集成电路封装产业多大?近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内集成电路封装行业企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

集成电路封装行业已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

集成电路行业市场分析

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。

集成电路产业在推动经济发展、社会进步、保障国家安全等方面发挥着广泛且重要的作用，已成为国际竞争的焦点和衡量一个国家综合实力的重要标志。2019 年中国进口集成电路金额达 3055.50 亿美元，在总进口额中占比为14.70% ，其中美国占据中国市场的48.80%份额，这反映了中国对美国集成电路产业的依赖程度较高。

2018年全球前十大Fabless公司中美国占有6家，前三大均为美国企业。在个人计算机和数据中心市场，Intel、AMD和英伟达占据绝对统治地位;而在通信领域，高通是全球最大的移动处理芯片供应商，除了华为，安卓系列旗舰机型均被高通的骁龙芯片垄断;而射频前端芯片市场，Skyworks、Avago和Qorvo占据全球90%以上市场，这三家公司均为美国企业。

随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。

在集成电路封装行业测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个集成电路封装测试行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装测试行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。

根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算，集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，集成电路封装测试市场需求持续稳定增长。

预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年集成电路封装行业复合增长率为8.57%。

新材料在线数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，集成电路封装同比增长12.7%。预计未来在5G通信带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

集成电路封装行业发展前景

国家在“863”计划项目中对集成电路的基础研究做出了大力的资助，先后开展的908、909工程在集成电路产业取得了一定的进展，与此同时，制度缺陷及产业链的不均衡也让集成电路行业积累了很多的经验和教训，随着时间的推移，与国外先进国家集成电路技术筑起了鸿沟。在此期间，为了加快集成电路产业的快速发展，国家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资分散问题，提出“531战略”，在政策扶持下诞生了包括江苏无锡华晶电子、浙江绍兴华越微电子、上海贝岭微电子、上海飞利浦半导体和北京首钢在内的国有半导体企业。

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展。围绕高端芯片设计、先进工艺及特色工艺、先进封装测试、检验检测以及化合物半导体等重点领域，建设若干集成电路公共服务平台和国产EDA云服务平台，优先采用自主可控EDA工具、IP核、测试验证设备构建国产EDA服务和测试验证环境，为集成电路企业提供共性关键技术支持和专业化服务，省级相关专项资金每年择优给予支持。鼓励有条件的设区市对集成电路公共服务平台给予支持。

加快高层次人才引进。依托国家重大人才工程和省“双创计划”“333工程”等，加快引进培育一批集成电路领域高端人才和高水平创新团队，对产业急需的顶尖人才和团队，一事一议、特事特办给予专门支持，常态化组织集成电路行业人才交流和专项引才活动，建立集成电路领域专业性、行业性省级人力资源市场，鼓励通过高端猎头、社会组织等引进海外集成电路核心技术人才及团队。对引进高层次人才实绩突出的企事业单位按规定给予奖励。

集成电路封装行业报告对中国集成电路封装行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了集成电路封装市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来，集成电路封装行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。

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