台湾半导体为什么这么发达 中国台湾半导体市场前景浅析2023

• 刘明月 2023年7月12日 来源：百度百科 中研网 833 51
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据了解，我国台湾的台积电、联发科等等都是半导体的行业巨头。上世纪的70年代时候，台湾就已经开始进入到了半导体产业，台湾的半导体行业抢占了不少的先机。

台湾半导体为什么这么发达

据了解，我国台湾的台积电、联发科等等都是半导体的行业巨头。上世纪的70年代时候，台湾就已经开始进入到了半导体产业，台湾的半导体行业抢占了不少的先机。

联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展，让中国台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。

台湾半导体产业协会现有研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料等会员厂商170余家，并设置十个委员会，每年举办多场国内及国际研讨会、会员联谊活动、技术标准专题讨论会、半导体奖等;同时积极建立国内产业与国际相关组织的互动机制，透过国际合作，协助会员与国际接轨，进而提升台湾半导体产业之整体竞争力。

2022 年台湾半导体产业产值中，晶圆代工占 52%，即 909 亿美元。封测业贡献 226 亿美元，占 13%，而 IC 设计师贡献 398 亿美元，占 22.8%。富士康、广达、和硕、仁宝和纬创是电子制造业的主要参与者，主要生产笔记本电脑、手机、服务器和工业设备，它们的产品对零部件产生了巨大的需求。IC 设计、半导体制造和电子制造这三个行业创造了台湾 GDP 的 11.2%。半导体也占台湾总出口的近 40%，并帮助产生了近 1000 亿美元的贸易顺差。

中国台湾半导体市场前景浅析2023

据台湾工业技术研究院(工研院)产科国际所预估，2023年台湾半导体产业预期总产值约4.24万亿元(新台币，下同)，较2022年衰退12.1%，衰退幅度比原预估值扩大。

综合中央社、中时新闻网、《经济日报》等台湾媒体报道，台湾半导体产业协会(TSIA)10日引述工研院产科国际所数据指出，2023年第一季台湾半导体业产值预估约1.84万亿元，较2022年同期衰退13%。其中，半导体设计业产值为2400亿元，较2022年同期衰退27.3%;内存与其他制造产值为406亿元，较去年同期衰退41.8%。

报道指出，此前，台积电、联华电子已分别下调对今年全球半导体产业产值预期，台积电更下调全年美元营收由增长转为衰退。台积电预期，今年美元营收将衰退低至个位数百分比(约1%至6%)。

依据工研院产科国际所最新预测，2023年台湾半导体产业产值约为4.24万亿元，较2022年衰退12.1%，较今年2月预测的5.6%衰退幅度扩大。其中，半导体设计业产值预计同比衰退12.7%，内存与其他制造衰退28.7%，半导体封装业产值衰退幅度也大于产业平均水平。

中国台湾半导体销售额在全球半导体销售额中的占比有波动，但始终呈正增长，且维持在较高位。中国台湾半导体销售额为249.4亿美元，全球半导体销售额为1025亿美元，中国台湾占比为24.33%。中国台湾半导体产业产值构成中占比最大的是IC制造业，占比超一半，达到54.6%。其中又以晶圆代工厂为主，占比为47.55%。中国台湾晶圆代工厂产能占到全球的20%，其主要集中在逻辑晶片生产，占中国台湾全部产能的37%。

全球半导体市场急剧增长，主要来源于电脑等电子产品需求增长、手机和车用市场应用需求增加等，加上中美贸易摩擦的转单效应，使晶圆代工厂产能出现供不应求的局面。中国台湾晶圆代工产值加速上涨增速达到24.2%，增速虽有放缓，但仍高达19.1%。

全球收入排名前十的半导体公司，分别是三星、英特尔、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州仪器、联发科、苹果。

我国发展第三代半导体也被写入 " 十四五 " 规划。规划要求，要加强原创性引领性科技攻关。其中，在集成电路层面，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 ( IGBT ) 、微机电系统 ( MEMS ) 等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

当前，国内第三代半导体产业发展得如火如荼，在现代工业、通信等领域都有巨大的应用前景。苏州、长沙、合肥、南昌等地都在布局半导体产业园，希望提高在全球的竞争力。

预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%随着自动驾驶汽车、AIoT与边缘计算等新兴应用题材带领下，众多大型云服务厂商自2018年开始大量投入AI相关的设备建设中。根据TrendForce数据，截至2022年底预计搭载GPGPU(GeneralPurposeGPU)的AI服务器年出货量占整体服务器比例近1%;预计2023年在ChatBot等相关应用促进下，AI服务器出货量同比增幅可达8%;预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%。

预计2023年SiC功率器件市场规模同比增长41.4%碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心，适合高压、大电流等应用场景，能够进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。根据TrendForce数据，2022年SiC功率器件前两大应用——电动汽车和再生能源领域市场规模分别达到10.9亿、2.1亿美元，占比分别为67.4%、13.1%。随着安森美、英飞凌等与汽车、能源企业合作项目逐渐明朗，TrendForce预计2023年整体SiC功率器件市场规模将达到22.8亿美元，同比增长41.4%;预计到2026年，SiC功率器件市场规模将达到53.3亿美元，对应2022-2026年CAGR达34.9%。

中国应及早发现行业市场的空白点，机会点，增长点和盈利点……，前瞻性的把握行业未被满足的市场需求和趋势，请点击中研研究院出版的《2023-2028年半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

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