半导体芯片行业报告 半导体芯片市场竞争分析

• 陈观秋 2023年7月17日 来源：百度 中研普华报告 870 53
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纵观半导体产业的发展历程，过去几十年以来，半导体芯片技术创新推动了现代技术的变革性进步，从电脑到移动电话到互联网，产业带动作用显著，对国家经济社会发展与科技进步具有重要意义。

纵观半导体产业的发展历程，过去几十年以来，半导体芯片技术创新推动了现代技术的变革性进步，从电脑到移动电话到互联网，产业带动作用显著，对国家经济社会发展与科技进步具有重要意义。

半导体带动相关化学工业、软件业等辅助产业共同发展可增加就业。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。

作为电子信息产业的基石，半导体以万亿元产值支撑起我国数字经济40多万亿的产值，助力我国经济实现高质量增长。同时，半导体芯片产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，更为重要的是芯片是人工智能、量子计算、物联网、虚拟现实等新兴产业发展的基础构件，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。

半导体芯片行业发展概述

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。

芯片制造产业链主要包括IC设计、晶圆的制造和加工以及封测环节。不同环节所对应的要求不同：上游作为知识密集型行业，对高端人才的需求极大;中游的晶圆制造和加工作为重资产行业，不仅投入大，技术的门槛也极高，其中光刻、刻蚀等关键设备当前仍被少数国际巨头垄断。除此之外，硅片、光刻胶等芯片制造的基石材料面临着同样的问题。下游芯片的封测环节，技术门槛低，同时由于我国起步早，当前我国在该环节已经具备明显优势。

据中研产业研究院《2022-2027年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》分析：

材料方面，整个芯片的制造主要涉及硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材等材料。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，硅片是芯片制作的最关键原材料，在晶圆制造材料市场的占比高达35%;其次为电子特气和光掩膜，占比分别为13%和12%。光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材则分别占比8%、7%、6%、6%和2%。

数据显示，2021年我国半导体设备厂商营收在全球市场占比仅为2.5%。以美日为主的设备厂商占据了全球大部分的份额。VLSI Research数据显示，2021年全球前十五的半导体设备厂商共计占据了91.44%的市场份额。Applid Materials (应用材料)、ASML(阿斯麦)、Tokyo Electron和Lam Research(泛林)是全球仅四家市占率高于10%的厂商，分别为19.45%、17.52%、13.90%和13.29%。

从这里可以明显看到我国本土企业与国际巨头的差距。欧美的持续打压使得国内半导体设备厂商在国产替代趋势下业绩快速增长的逻辑持续验证，未来增长极其巨大。

在半导体制造设备中，薄膜沉积、光刻以及刻蚀是市场份额占比最高的三类，分别占比21.9%、21.3%和20.4%，共计占据了全市场63.6%的份额。过程控制(包含自动化制造和控制)、清洗、涂胶显影、CMP、快速热处理/氧化设备、离子注入以及去胶的市占率分别为16%、4.7%、3.8%、2.6%、2.5%、2.2%和0.8%。

半导体芯片市场竞争分析

跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

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