全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势 2023线路板市场发展现状调查

• 黄文玉 2023年8月18日 来源：互联网 1351 89
• 繁体

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

线路板行业概况及发展阶段

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板(又叫PCB)。线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、 IC)的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说，如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子;如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。"PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。

线路板市场发展现状调查分析

据CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国线路板项目投资金额约1400亿人民币，同比下滑约40.4%。在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。

当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年线路板市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：

数据显示，2008年至2019年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至389.2亿美元，年复合增长率高达9.03%，远超全球整体增长速度。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品蓬勃发展的影响，我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。据统计，2021年我国PCB产值为776.9亿美元，全球产值为1164.5亿美元，我国占比高达66.72%。随着5G、大数据、人工智能、物联网等行业快速发展，以及工业配套、成本等优势，预计未来我国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。

近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放缓，但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。纵观二十一世纪以来我国PCB行业的发展，整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。

HDI线路板行业发展现状

电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。

从生产工艺角度，普通PCB采用减成法(Subtractive)，HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm;因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备(制程更加复杂)以及贴合设备(产品层数增加)的需求也有所增加。

从具体生产流程来看，高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。

中研普华利用多种独创的信息处理技术，对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。想要了解更多最新的专业分析请点击中研普华产业研究院的《2023-2028年线路板市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年线路板市场发展现状调查及供需格局分析预测报告

  电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）。线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一I...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢