三菱化学将在日本国内新建半导体材料工厂,最早在2024财年(截至2025年3月)投产。三菱化学计划建设生产用于光刻胶(感光材料)的高分子材料的新工厂,加上现有基地,预计产能将增至2倍。据悉,新工厂的投资额预计将达数十亿日元规模,生产地点将在今后敲定,福冈县内的
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
日本共同社24日获悉,三菱化学正在考虑建立新的半导体材料工厂。
三菱化学将在日本国内新建半导体材料工厂,最早在2024财年(截至2025年3月)投产。三菱化学计划建设生产用于光刻胶(感光材料)的高分子材料的新工厂,加上现有基地,预计产能将增至2倍。据悉,新工厂的投资额预计将达数十亿日元规模,生产地点将在今后敲定,福冈县内的工厂等将成为候选地。
公开资料显示,三菱化学公司由三菱化成公司和三菱油化有限公司于1994年10月1日合并而成,是日本最大的化学公司。主营产业包括功能材料和塑料产品(包括信息及电子产品、专业化学制品、制药);石油化工;碳及农业产品。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。
根据工艺过程,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。半导体材料作为半导体产业的基石,近年来随着半导体产业的快速发展需求量不断上涨,但由于国内半导体材料的空缺,导致半导体材料对外依存度较高,特别地,靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。
近年来国家各部委先后制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策,其中半导体材料也为重点支持对象。在芯片生产过程中,“靶材”是一种必不可少的关键材料,存在工艺不可替代性,也叫“溅射靶材”,多被应用于集成电路、太阳能电池、平板显示等领域。
随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大,半导体材料的市场规模稳定增长,溅射靶材市场规模同步增长。根据SEMI的数据,2016年全球半导体材料销售额为428亿美元,2021年达到643亿美元,2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。
近些年,随着全球半导体集成电路产业的快速发展,行业下游应用需求持续旺盛,全球靶材行业市场规模不断扩大,预计到2025年,全球市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元),发展空间广阔。
中国大陆半导体靶材厂商起步较晚但成长较快。根据SEMI统计数据测算,中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从2014年的约10%提升至2019年的约19%。未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间,有望逐步降低对进口靶材的依赖。
据中研产业研究院《2023-2028年半导体材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》分析:
得益于中国半导体技术的不断发展,中国已成为全球最大的半导体消费市场之一,同时,我国集成电路产业已初步形成设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业销售额保持不断增长趋势。随着下游行业的蓬勃发展,我国半导体材料的需求量逐渐上涨。
近年来,随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,中国半导体材料国产化进程加速,中国市场成为全球增速最快的市场。
未来在国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下,半导体材料国产化进程将进一步加速,国内半导体材料企业有望受益,未来行业发展空间巨大。同时,随着新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域不断发展,对半导体材料性能的要求逐渐增加,而第三代半导体材料凭借宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点,逐渐受到这些应用领域的重视。而在国家高度重视之下,第三代半导体材料有望实现加速发展。
报告对我国半导体材料行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析,重点分析了国内外半导体材料行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力,以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了半导体材料行业的整体发展动态,对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
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