2023年预计全球半导体材料产业规模分析 半导体材料行业发展及半导体材料行业上市企业发展分析

• 曾燕 2023年8月22日 来源：互联网 1273 83
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随着近年来半导体产业的快速发展，对半导体材料的需求逐渐增加，但由于国内高端半导体材料的空缺，导致半导体材料对外依存度较高，特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。

随着上市公司半年报的陆续披露，社保基金最新持股情况浮出水面。Wind数据显示，截至发稿时，已有138家上市公司的半年报前十大流通股东名单中出现了社保基金的身影。合计对上市公司持仓市值为480.83亿元。数据显示，截至二季度末，社保基金对中兴通讯的持股市值最高，达33.39亿元。今年二季度，已有福田汽车、三安光电等58家公司获得社保基金加仓，涉及汽车、半导体、材料等行业。

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制造半导体器件和集成电路的电子材料。根据工艺过程，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料又包括硅片、电子特气、CMP抛光液&抛光垫、光掩膜、光刻胶、湿电子化学品、靶材等等，主要用于晶圆制造环节;封装材料又包括封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料等等，主要用于封装环节。半导体材料作为半导体产业的基石，是推动集成电力技术创新的引擎。

国内半导体产业从上游的设备、材料，再到集成电路等产品，对外依存度整体保持较高水平，尤其是在高端晶圆制造材料。目前国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢。半导体材料行业细分门类多，且技术上存在较大差异，导致子行业竞争格局相差较大，国内企业所面临的市场环境、竞争对手、下游客户也不相同。随着近年来半导体产业的快速发展，对半导体材料的需求逐渐增加，但由于国内高端半导体材料的空缺，导致半导体材料对外依存度较高，特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。

据中研普华产业研究院出版的《2023-2028年中国半导体材料行业发展分析与投资前景预测报告》统计分析显示：

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料产业链分析

从产业链来看，半导体材料产业链上游为原材料，包括金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游为基体材料、制造材料和封装材料，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料。下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。

中国半导体材料市场规模分析

随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。根据SEMI公布的数据显示，2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元，同比增长21.9%。数据显示，2022年国内半导体材料市场规模约914.4亿元，预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。

随着新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域不断发展，对半导体材料性能的要求逐渐增加，而第三代半导体材料凭借宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，逐渐受到这些应用领域的重视，市场发展空间广阔。

国家还不断加强关键技术攻关，以创新驱动产业高质量发展。此外，不断加强应用场景拓展，为第三代半导体材料发展提供动力。近年来，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料开始大量投入生产，预计未来在关键技术上的突破，第三代半导体有望加速发展，进而为我国产业发展提供新的机遇。

半导体材料行业发展及半导体材料行业上市企业发展分析

随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，持续带动半导体材料行业快速发展。

数据显示，从营业收入来看，中国半导体材料行业上市企业中，位列前三的分别为：中环股份、有研新材、兴森科技。其中，中环股份以411.05亿元的营业收入排名第一。

在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

半导体材料作为半导体产业链的上游环节，贯穿半导体生产全过程。经过多年的发展，我国半导体材料已实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，且目前中低端产品国产化进程效果明显，国产化率逐年提升。而高端产品受海外厂商垄断影响发展缓慢，在产能及市场规模方面都与海外厂商有着较大差距，国产化率较低。预计未来在国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，未来行业发展空间巨大。SEMI预计，2023年半导体材料市场规模有望突破700亿美元。

2023年预计全球半导体材料产业规模分析

近年来，受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据SEMI公布的数据显示，2021年全球半导体材料市场规模为668亿美元，同比增长20.80%。

数据显示，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2023年将达788.8亿美元。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2023-2028年中国半导体材料行业发展分析与投资前景预测报告》。

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