2023年国产发展仍然是主线,半导体供应链的国产化将继续深入推进,其中,半导体设备及零部件、材料、关键芯片等增长较为稳定。
半导复合材料行业是产业智能化进程中必不可少的关键电子元件,是新产品智能化功能实现的基础平台,新技术应用的核心载体。总的来看,中国半导复合材料行业生产技术仍然有面向中低端市场、材料配方工艺落后、实现技术突破难的特点。
目前,国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销,并在在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破,各主要细分领域国产替代空间广阔,预计将促进我国半导体材料行业发展。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年国内半导复合材料行业发展趋势及发展策略研究报告》显示:
半导复合材料市场发展研究2023
随着5G、智慧物联网时代的到来,中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局,正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前,我国已经成为最大的半导体市场,并且继续保持最快的增速,预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
中国拥有世界上最庞大的半导体消费市场,占全球半导体市场的60%左右,但高端芯片的需求自给率低仅为 10%。
半导体材料行业细分门类多,且技术上存在较大差异,导致子行业竞争格局相差较大,国内企业所面临的市场环境、竞争对手、下游客户也不相同。随着近年来半导体产业的快速发展,对半导体材料的需求逐渐增加,但由于国内高端半导体材料的空缺,导致半导体材料对外依存度较高,特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。
在半导体存储市场中,DRAM和NAND Flash占据主导地位。DRAM是动态随机存取存储器,DRAM的特征是读写速度快、延迟低,但掉电后数据会丢失,常用于计算系统的运行内存。DRAM是存储器市场规模最大的芯片,根据Trend Force数据统计,2021年全球DRAM市场规模达到844亿美元。
NAND Flash是非易失性存储的一种,是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。据Gartner统计,2017-2021年全球NAND Flash市场规模从537.4亿美元增长至652.7亿美元,年均复合增长率约为5%。
氮化镓射频器件具有卓越的射频特性和低功耗性能,或将成为 6G 基站射频器件较佳选择。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,2023 年 5 月全球半导体行业的销售总额达 407 亿美元, 同比下降了 21.1%,但环比增长 1.7%,全球半导体月度销售额到 5 月已持续第三个月上升。
随着经济复苏,半导体贸易统计组织(WSTS)预计全球半导体销售总额 2024 年可望回升至 5,760 亿美 元,增长 11.8%。
我国工信部数据显示,2023 年预计将新建开通 5G 基站 60 万个,累计 5G 基站总数超过 290 万个。在 5G 通信的优势基础上,我国持续推 动 6G 产业发展,工信部 2023 年 6 月发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》,率先在全球将 6GHz 频段划分用于 5G/6G 系统,有利于推动半导复合材料产业研发和产业化进展。
数据显示,2021年全球半导体设备零部件市场规模约为513亿美元;根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的预测,全球半导体设备零部件市场规模将在2022-2024年分别达到542.7、456、535.8亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和欧洲,中国的半导体零部件自给率不足10%,也意味着国产发展的空间广阔。
半导体设备增长的逻辑与之类似,该环节包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。2023年国产发展仍然是主线,半导体供应链的国产化将继续深入推进,其中,半导体设备及零部件、材料、关键芯片等增长较为稳定。
在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。半导复合材料行业报告对中国半导复合材料行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。
本报告同时揭示了半导复合材料市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。同时包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。
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2023-2028年国内半导复合材料行业发展趋势及发展策略研究报告
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