临港打造集成电路产业新引擎 光刻机迎来快速发展 晶圆代工行业市场发展分析

• 李波 2023年11月28日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 1193 77
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据上证报11月27日报道，近日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛举行。

据上证报11月27日报道，近日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛举行。

目前，临港集成电路已经签约的项目投资额高达2500亿元，汇聚了230家集成电路重点企业，涉及芯片设计、制造、装备、材料、封测、核心零配件等多个领域，构建了全链布局自主可控的产业生态。截至今年前三季度，临港集成电路产业规模已达到140亿元。

中信证券认为，半导体设备是芯片制造的核心，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造) 和后道工艺设备 (封装测试) 。三大核心主设备 (光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备) 占据晶圆制造产线设备总投资额超70%。光刻机作为核心设备，正迎来快速发展。

公司方面，据上证报表示，茂莱光学：公司为精密光学综合解决方案提供商，产品应用于上海微电子的光刻机。新莱应材：公司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中。

中芯国际：未来全球晶圆代工产能恐过剩，本地需求仍旺盛

中芯国际第三季度业绩说明会上，公司联合首席执行官赵海军表示，受地缘政治影响，多个国家、地区都在单独扩建自身产能，但全球整体需求并不及产能扩建速度，个人预计全球范围产能可能会过剩，需要较长时间消化过剩产能。

另一方面，对于中国、美国市场等特大型市场，紧靠本地生产量并不足够。中芯国际新建产能与客户有事前沟通和绑定，因此公司认为未来中国半导体的需求仍需要很大本地制造产能。

11月9日，国内两大晶圆厂中芯国际(688981.SH，00981.HK)、华虹公司(688347.SH，01347.HK)同时披露三季报。

晶圆代工双雄三季度业绩承压

数据显示，中芯国际前三季度实现营业收入330.98亿元，同比下滑12.4%，实现归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%;华虹公司前三季度实现营收129.53亿元，同比增长5.64%;实现归母净利润16.85亿元，同比下滑11.61%。

第三季度，中芯国际和华虹半导体毛利率均下滑。中芯国际第三季度销售晶圆数量153.68万片，环比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，较上季度下降0.5个百分点，中芯国际预计第四季度毛利率仍将继续受新产能折旧带来的压力。

华虹半导体第三季度付运晶圆107.7万片，同比增加7.4%，环比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点，预计第四季度毛利率还将降至2%~5%。

中芯国际和华虹半导体最大的业务收入来源均是电子消费品。第三季度，中芯国际晶圆收入中，智能手机、物联网、消费电子分别占25.9%、11.5%和24.1%，华虹半导体电子消费品、工业及汽车、通讯、计算机分别占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

其中，中芯国际晶圆收入结构变化不大，华虹半导体电子消费品占比同比则有所减少，工业及汽车占比由去年同期23.6%提升至今年第三季度28%。华虹半导体财报显示，电子消费品和计算机产品销售收入均同比下降，工业及汽车产品销售收入则同比增长7%。

据中研产业研究院《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》分析：

值得一提的是，虽然晶圆代工双雄均出现业绩承压现象，但并未阻挡它们扩建产能的步伐。

其中，中芯国际将今年全年资本开支上调到75亿美元左右，而该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建;华虹公司的无锡12英寸生产线项目产能不断爬坡，与此同时，该公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目，也正在紧锣密鼓地推进中。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

晶圆代工行业市场发展分析

得益于客户的长期协议(LTA)、更高的铸造价格、工艺收缩和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下新高。领先供应商台积电的先进工艺不断发展，其市场份额从2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。

2022年，排名前10位的厂商均实现了两位数的收入增长，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)、华虹宏力(HhGrace)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

中国大陆的代工厂商积极开发成熟的工艺流程，2022年市场占有率从2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增长超过30%。

据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。

业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器(MCU)等芯片库存水位仍保持较高水平，且部分产品已经转投 12 英寸，让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

业界人士指出，台积电有先进制程撑腰，可以将其和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工报价并未出现太高涨势，客户目前仍可接受台积电策略，因此台积电成熟制程几乎不需要担心。

我们对晶圆代工行业进行了长期追踪，结合我们对晶圆代工相关企业的调查研究，对我国晶圆代工行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了晶圆代工行业的前景与风险。

想要了解更多晶圆代工行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。

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