半导体芯片产业分析：预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%​

• 黄婷 2023年12月26日 来源：互联网 1148 74
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DC指出，由于今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，虽然今年下半年出现了零星的短单和急单，但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此，预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。

预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%

DC指出，由于今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，虽然今年下半年出现了零星的短单和急单，但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此，预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。

不过，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。

随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。全球汽车智能化和电气化的趋势是明确的，这是未来半导体市场的重要驱动力。

目前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率(CAGR)预计将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，到2027年的复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。

总体而言，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。

随着半导体技术的进步，从2024年开始，将有更多的人工智能功能集成到个人设备中，这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。

IDC预计，预计在引入人工智能之后，个人设备的创新应用将会更多，这将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。IDC预计，从2023年到2028年，2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。

据中研产业研究院《2024-2029年中国半导体芯片行业深度调研及投资机会分析报告》分析：

芯片制造产业链主要包括IC设计、晶圆的制造和加工以及封测环节。不同环节所对应的要求不同：上游作为知识密集型行业，对高端人才的需求极大;中游的晶圆制造和加工作为重资产行业，不仅投入大，技术的门槛也极高，其中光刻、刻蚀等关键设备当前仍被少数国际巨头垄断。除此之外，硅片、光刻胶等芯片制造的基石材料面临着同样的问题。下游芯片的封测环节，技术门槛低，同时由于我国起步早，当前我国在该环节已经具备明显优势。

材料方面，整个芯片的制造主要涉及硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材等材料。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，硅片是芯片制作的最关键原材料，在晶圆制造材料市场的占比高达35%;其次为电子特气和光掩膜，占比分别为13%和12%。光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材则分别占比8%、7%、6%、6%和2%。

半导体芯片归属于半导体产业。而半导体产业是国家信息产业的基石，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。近年来，为了进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家政府及相关部门相继出台了相关文件和法规，为芯片半导体产业的健康发展提供了强有力的支撑，中国半导体芯片市场发展空间潜力无限。

国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。国内首只半导体设备材料ETF(159516)发行结束，即将上市，看好半导体设备和材料成长机遇的小伙伴不妨关注起来。

目前我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体，芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用，但目前我国芯片自给率较低，中高端芯片均通过进口获取，随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显。未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，将带来我国半导体产业的新发展机遇，从而也将给半导体芯片市场带来发展机遇。

半导体芯片市场分析

中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元，其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%。国内企业将以提升精度、速度、稳定性为策略进军高端产品市场。此外，第三代半导体功率器件具有高耐压、高功率、高频率特性，是最能体现宽禁带材料优势的半导体器件，下游新能源汽车、光伏发电等应用需求强劲，市场空间广阔。

半导体芯片行业研究报告主要分析了半导体芯片行业的市场规模、半导体芯片市场供需求状况、半导体芯片市场竞争状况和半导体芯片主要企业经营情况，同时对半导体芯片行业的未来发展做出科学的预测。中研普华凭借多年的行业研究经验，总结出完整的产业研究方法，建立了完善的产业研究体系，提供研究覆盖面最为广泛、数据资源最为强大、市场研究最为深刻的行业研究报告系列。报告在公司多年研究结论的基础上，结合中国行业市场的发展现状，通过公司资深研究团队对市场各类资讯进行整理分析，并且依托国家权威数据资源和长期市场监测的中研普华数据库，进行全面、细致的研究，是中国市场上最权威、有效的研究产品。半导体芯片行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状，为投资者进行投资作出行业前景预判，挖掘投资价值，同时提出行业投资策略和营销策略等方面的建议。

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