未来两年市场规模超三千亿 封测价格开启普涨 集成电路封测行业发展报告

• 李波 2024年1月11日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 440 22
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据媒体1月10日从供应链获悉，IC封测价格普涨，幅度约10%-20%，部分IC系列产品封测涨幅达25%。

据媒体1月10日从供应链获悉，IC封测价格普涨，幅度约10%-20%，部分IC系列产品封测涨幅达25%。

方正证券表示，在AI、数据中心、HPC等应用驱动下，封装设备市场从2024年开始恢复增长。SEMI预计，2024年测试设备/封装设备市场分别同比增长13.9%/24.3%，并在2025年分别继续同比增长17%/20%。

华安证券预计，中国大陆封测市场在2025年达到3551.9亿元的市场规模，其中先进封装将以4年29.91%的复合增长率持续高速发展，在2025年达到1136.6亿元，占中国大陆封测市场比重将达到32.00%，增速远高于传统封装。同时，随着先进封装的不断推进，将带动原本封装设备和新增前道设备在封装环节的国产化推进。

公司方面，据民生证券表示，甬矽电子：公司聚焦中高端先进封装。深科技：子公司公司沛顿科技主营存储封测业务。

集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电路产业高质量发展。在整个半导体产业链中，我国集成电路封测业率先进入世界先进行列。

近年来，我国集成电路封测业发展势头良好，受益于新兴产业的发展与广阔市场的带动，已取得长足发展。在全球集成电路封测业回暖的大浪潮下，我国集成电路封测业应紧抓机遇，实现更大突破。

根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前景预测报告》显示：

集成电路封测行业发展报告

集成电路核心产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，产业链中的企业专注于各自优势细分领域，形成了深度专业化分工的格局，企业既可采用 Fabless-Foundry 模式专注于某一优势环节，也可采用 IDM 模式一体化全覆盖发展。

集成电路产业链的上游是为集成电路设计、晶圆制造、封装和测试环节提供所需软硬件材料及设备的支撑产业，包括技术服务、EDA 工具授权、半导体设备与半导体材料四类;下游为终端应用，包括工业、消费、计算、通讯、军工等行业客户。

集成电路作为国家的支柱性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。目前，集成电路的应用领域不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。

在国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，国内集成电路产业规模2021年突破万亿元，2017年-2021年复合增长率达到18%。

集成电路封测行业属于人才密集型行业，高端人才是中国企业在全球市场能够持续保持足够竞争力的关键要素。由于中国集成电路行业起步较晚，对行业人才教育机制存在不完善之处，导致中国集成电路产业人才供应不足。加之企业自主创新能力较弱，导致中国集成电路封测行业在高端领域发展较慢。

半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。

加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。

我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。

目前我国载板供不应求，看好载板领先企业有望受益。重庆市研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。

集成电路封测市场格局

中国大陆集成电路封测业市场份额逐步扩大，并逐步加大对先进封测技术领域的研发力度、投资扩产力度，逐步实现从面积阵列封装时代到微电子封装技术堆叠封装时代的跨越。

我国集成电路封测业持续快速发展，以长电科技、通富微电、华天科技为代表的龙头企业连续成为全球前十大集成电路封测代工企业。

国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角等四个区域。其中长江三角洲占比达到55%，中西部地区增速明显，封测企业分布占比达14%。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的集成电路封测行业报告对中国集成电路封测行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。

同时揭示了市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多集成电路封测行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前景预测报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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