受益HBM需求爆发 存储巨头10亿美元加码先进封装 集成电路封装行业全景调研分析报告

• 李波 2024年3月8日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 1484 98
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据新闻3月7日报道，SK海力士将在韩国投资超过10亿美元加大对先进芯片封装的投入，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。

据新闻3月7日报道，SK海力士将在韩国投资超过10亿美元加大对先进芯片封装的投入，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。

东吴证券表示，先进封装通过缩短处理器和存储器间的连接距离、提升连接效率，能够增加连接带宽，减小传输功耗。如海力士加码的HBM 内存技术，利用 TSV和硅中介层等工艺垂直堆叠 DRAM 芯片，并将 CPU/GPU 与存储单元封装在一起。

和传统显存 GDDR5 相比，HBM 带宽更高、面积更小、功耗更小(HBM2 的功耗减少超过 20%)，因而性能更强，已成为先进高性能计算芯片的首选内存方案。

中泰证券指出，封装需求高增叠加芯片封装工艺难度加大、工艺成本提升，带来单颗芯片封装价值量的提升，两者共同促成先进封装上游设备/材料量价齐升。先进封装带来的新增设备主要有固晶机、混合键合机、电镀设备等，对材料需求的提升主要体现在IC载板、底填胶、TIM材料、塑封料等领域。

公司方面，据华西证券表示，天承科技：公司拥有RDL+TSV电镀添加剂。中科飞测：公司在后道先进封装领域布局领先。此外，先进封装对于薄膜沉积设备、去胶机、刻蚀机、清洗机等需求同样为新增量，看好前道相关企业在先进封装领域的降维优势。

据中证报报道，日前，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。相关研究成果在发表于新一期《自然》。

据介绍，该芯片不仅在速度上比传统电子处理器快出1000倍，而且能耗更低。其广泛的应用领域涵盖了5G/6G无线通信系统、人工智能、计算机视觉以及图像/视频处理等多个方面。

中证报认为，铌酸锂又被称为“光学之硅”，重要性堪比集成电路中的硅，该材料光学损耗极低。相比硅基方案(硅光)和磷化铟方案，铌酸锂方案电光系数显著高于磷化铟，而硅没有直接电光系数，因而铌酸锂调制器是大容量光纤传输网络和高速光电信息处理系统中的关键器件。铌酸锂方案具有高带宽、低插损、较高消光比等优点，技术路线未来可期。

公司方面，据上证报表示，新易盛 、福晶科技等。在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显，同时，作为封装工艺的核心关键，封装设备和材料的国产替代对于封装行业的自主可控尤为重要，该行看好在先进封装、核心封装设备及材料领域重点布局的相关厂商，有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受益。

根据中研普华研究院《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，市值达到1360亿美元。

随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。

异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端 PC 和高端游戏等细分市场中变得必不可少。通过先进封装技术实现的异构集成可在紧凑的平面中实现具有成本效益的多芯片集成，与传统封装相比也可实现更卓越的性能。

在封装内集成更多数量的有源电路是一种通过密集互连将不同功能分配到集成到同一封装中的不同芯片的方法。上市时间也缩短了，因为芯片可以来自不同的制造商并进行组装。

国际半导体产业协会(SEMI)在最新《半导体材料市场报告》中指出，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

从细分领域来看，2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆、电子气体和光罩等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健，另外有机基板领域则大幅带动了封装材料市场的成长。

从国家和地区的表现来看，中国台湾连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规模晶圆代工能力和先进封装基地。

同时，中国大陆维持可观的年成长率表现，在2022年排名第2，总金额达129.7亿美元。而韩国则位居第3大的半导体材料消费市场，总金额为129亿美元。

此外，多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的增长率，欧洲增幅最大为15.6%，其次是中国台湾，年增13.6%，日本则下降1%。

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet(芯粒)技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。

Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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