2022年CMP抛光材料行业市场规模及发展前景分析

• 2022年1月4日 ZouJunRong来源：互联网 359 16
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未来，随着半导体制程的缩小带动了CMP工艺步骤数量的提升，同时也对抛光材料设备的要求更加严苛。在全球产能紧缺和供应链安全倍受瞩目的背景下，国内CMP材料和设备厂商有望迎来发展机遇。

未来，随着国内半导体市场不断增长和国家政策对“半导体和集成电路”产业的支持，我国CMP抛光材料国产化、本土化的供应进程将加快。

2022年CMP抛光材料行业市场规模及发展前景分析

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。CMP包括三道抛光工序，主要运用到的材料包括抛光垫、抛光液、蜡、陶瓷片等。目前最好的工艺是用化学(液体)和机械(垫子)结合起来的方式。在抛光这个工艺中，最重要的两种材料是抛光液和抛光垫。

CMP抛光材料位于产业链上游，中游为晶圆加工和芯片制造，下游为计算机、通讯、汽车电子、工控医疗等终端应用。CMP工艺过程中所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

其中抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心材料，价值量占比分别为49%和33%，其耗用量随着晶圆产量和CMP工艺步骤数增加而增加。

据中研产业研究院公布《2021-2025年中国CMP抛光材料行业发展趋势及投资预测报告》显示

抛光液是CMP技术中的决定性要素之一，其性能直接影响被加工工件表面的质量以及抛光加工的效率。抛光液对抛光过程所产生的影响体现在物理作用与化学作用两个方面。在物理作用方面，抛光液中的磨料对工件表面材料进行机械去除，抛光液对抛光区域进行润滑以减小摩擦，并且能够吸收加工过程所产生的热量，使加工区域恒温。

另外，流畅的抛光液流动能够有效带走抛光过程所产生的材料碎屑，防止划伤工件表面;在化学作用方面，常使用能够对被抛光材料进行微量化学反应的化学物质作为抛光液组分，对抛光工件表层材料进行软化和腐蚀，从而辅助机械材料去除过程。通常根据被加工材料以及所选用的抛光垫材质对抛光液成分进行配置。

我国CMP抛光液市场却被外企高度垄断。具体来看，纵观全球CMP抛光液市场，主流供应商较为集中，美国的Cabot、日本Fujimi、美国的杜邦扥等公司，占据了全球80%的市场份额，而国内晶圆厂需要的CMP抛光液，主要依赖进口。

在整个半导体产业链中，材料属于芯片制造的基石，不仅产业规模大，而且细分行业也多，关键是，半导体材料还拥有技术门槛高、技术迭代速度快等特点，在众多半导体产业的环节中，是最容易被卡脖子的环节。如今，我国正在全面发展半导体产业，在半导体材料细分的CMP抛光液市场，拥有较为广阔的发展前景，根据Techcet预测，预计到2025年，中国抛光液市场将达到10亿美元。

未来，随着半导体制程的缩小带动了CMP工艺步骤数量的提升，同时也对抛光材料设备的要求更加严苛。在全球产能紧缺和供应链安全倍受瞩目的背景下，国内CMP材料和设备厂商有望迎来发展机遇。

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