国际半导体产业协会的数据显示，今年一季度，全球硅晶圆的出货量达到了36.79亿平方英寸，高于去年三季度，再创新高。
5月5日消息，据国外媒体报道，在全球多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域的芯片短缺持续的情况下，全球硅晶圆的出货量也持续在高位，在今年一季度再次创下了新高。
国际半导体产业协会的数据显示，今年一季度，全球硅晶圆的出货量达到了36.79亿平方英寸，高于去年三季度，再创新高。
一季度全球硅晶圆的出货量再创新高，也就意味着同比环比会有增长。研究机构的数据也显示，一季度全球硅晶圆的出货量，同比增长10%，环比增长1%，去年一季度的出货量为33.37亿平方英寸。
根据中研普华研究院《2021-2026年晶圆半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：
国际半导体产业协会的高管表示，一季度全球硅晶圆的出货量创下新高，意味着半导体多领域依旧在高速增长，硅晶圆的供应也依旧紧张。
自疫情爆发以来，宅经济迅速发展，5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，芯片需求进一步猛涨。
为应对全球芯片短缺，台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等芯片制造企业纷纷建厂扩张。SEMI在去年6月的《世界晶圆厂预测报告》中统计，全球半导体厂商将在2021年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。到2022年底，相当于全球将新增260万片晶圆/月(按8寸晶圆折算)的产能。
芯片制造商疯狂扩张，为上游的硅片和设备市场带来强大需求量，引起硅片和设备行业销售额增加、产能扩张。
据芯思想不完全统计，过去一年，芯片相关扩产或新增的项目达到40个，而不只芯片制造商疯狂扩张产线，上游的硅片制造商同样在强大的需求下建厂。同时，美国，欧盟和日本等各国政府近年来也都在相继出台芯片法案和规划，招揽头部晶圆代工厂赴本地建厂。
市场研究机构集邦咨询 4 月 26 日表示，台积电今年在全球代工市场的份额预计将增至 56%，而三星电子的份额可能会从 18% 降至 16%。据该公司称，今年全球代工市场预计将增长 20% 至 1287.84 亿美元。
台积电今年的资本支出为 440 亿美元左右。三星电子计划从今年到 2030 年在非内存领域投资 171 万亿韩元。
《2021-2026年晶圆半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
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2021-2026年晶圆半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告
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