我国2030年汽车芯片市场或达290亿美元，汽车芯片现状如何?未来如火如荼？

• 2022年12月16日 来源：互联网 320 13
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汽车芯片产业供需错位?一面是芯片大厂减产砍单，一面是汽车厂商需求惊人，汽车芯片产业未来怎么走？

作为汽车智能化的关键大脑，在汽车驾驶信息收集、自动驾驶方面不可或缺，自2020年底，芯片短缺占据汽车行业话题榜首，大众、奔驰、福特、丰田、本田等多家车企，纷纷宣布因芯片问题导致减产或停产。时至今日，汽车缺“芯”问题依旧未得到完全解决，且可能成为卡住汽车产能的长期难题。

汽车芯片产业供需错位?

据中研普华《2022-2027年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》显示：

汽车芯片主要分为三大类：功能芯片(MCU，MicrocontrollerUnit)、功率半导体、传感器。第一类负责算力和处理，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片，用于发动机/底盘/车身控制的传统MCU(电子控制单元);第二类负责功率转换，如IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率器件;第三类是传感类芯片，用于自动驾驶各种雷达，以及气囊、胎压检测等等。

以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，但是随着汽车行业的不断发展，如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，据了解2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上了。而新能源汽车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，而这些对IGBT、MOSFET、 二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加，高端新能源汽车所需要的芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。

然而汽车芯片供需又显示出非常复杂的纠葛。

大摩证券认为汽车芯片将从短缺转为供给过剩，主要有两大原因：一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%;二是中国电动车销量转弱(占全球电动车五至六成)，使得车用半导体目前已足额供给，进而导致汽车芯片大厂纷纷砍单。

对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达20%，汽车产量却只有10%。以此趋势来看，车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生，不过当时受到全球新冠疫情扩散影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。然而，近期随着运输影响渐趋缓和，芯片制造厂商产能的增加，加上汽车终端需求的减弱，致使车用芯片足额生产，困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终。

然而，就在近日，福特首席执行官 Jim Farley 还在直呼：“太痛苦了，我们需要芯片工程师。”据福特负责人表示，在过去两年中，芯片供应受限已使福特汽车损失了 130 万辆汽车，而同样的问题导致福特今年损失了 400 万个员工工作日。

显然，因为缺芯影响汽车产量的不止福特一家，长安汽车今年前九个月也损失60.6万辆。汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions数据显示，截至10月底，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约390.5万辆汽车。根据预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆，较此前的预估增加约1.62万辆。

从因缺芯而减产的汽车数量来看，汽车芯片短缺问题还远没有达到告终的地步。为何芯片厂砍单，汽车厂又觉得缺芯?

一是汽车供应链长且复杂。从晶圆厂产出芯片到汽车供应链加工，再到像博世这类供应链大厂可以产出，至少要三到五个月时间，此后还要经历组车厂取得车用芯片再组装成车，这期间，通过物流海运抵达目的地的时间相当长。据经济日报报道，众多车厂认为，以目前的供应链现况看来，恐怕到明年年中之前，因为芯片荒造成缺车的问题，还无法改善。

二是汽车所需的成熟芯片短缺严重。相对于先进芯片，成熟芯片才是影响汽车生产的一大阻碍，比如福特用于挡风玻璃刮水器的MOSFET 芯片，每片成本仅为 0.40 美元，但却影响了福特公司40,000 辆车的生产。

汽车芯片展望

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟日前表示，智能汽车快速发展，2022年上半年我国智能化汽车渗透率已上升至32.4%，预计到2030年我国新车不同级别的智能驾驶将达到70%。预计2030年我国汽车芯片市场规模将达290亿美元

汽车智能化有效拉动汽车芯片数量的增长，从燃油车约300-500个芯片增加到辅助驾驶汽车的1000多个，再到L4级自动驾驶汽车单车使用超3000个芯片，预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000-1200亿颗/年。

他表示，这两年各地陆续开设了一些晶圆厂，2022年全球晶圆厂的开工数量33个，2023年按照目前的统计是28个，其中有1/3可以为汽车提供产能。但是现在看来，多数新增产能仍处在建设的爬坡区，而且为汽车芯片专门的晶圆厂还少之甚少，所以产能的缓解仍然是瓶颈。

IDC报告显示中国新能源汽车市场规模将在2026年达到1598万辆的水平，年复合增长率35.1%。芯片厂商们之所以转向汽车半导体，很大部分原因就是超前部署以应对景气未来。

市场普遍预判，汽车芯片短缺将是长期性难题。根据全球主要芯片供应商反馈，若短期不出现意外，芯片的交付周期普遍延迟6个月。

而长期来看，芯片技术突破要依赖上下游全产业链发展，与手机、电脑等所需的消费类芯片相比，汽车芯片的技术要求和性能标准更高，开发周期更长，最少需要5年时间。中国车载半导体起步较晚，再考虑政治因素，国内市场可能受困于芯片5-10年。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》

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