晶圆代工行业调整情况如何 部分企业晶圆厂发展现状分析

• 曾燕 2022年12月22日 来源：互联网 394 19
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报道称，业界预期需求不振叠加去库存速度缓慢，明年一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高超过一成。不仅愿意降价的厂商增加，而且降价范围将从特殊节点向全面降价发展。面对当前的境况，部分企业晶圆厂早有预判，已计划削减资本开支，谨慎扩产。

晶圆代工行业调整情况如何 部分企业晶圆厂发展现状分析

报道称，业界预期需求不振叠加去库存速度缓慢，明年一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高超过一成。不仅愿意降价的厂商增加，而且降价范围将从特殊节点向全面降价发展。面对当前的境况，部分企业晶圆厂早有预判，已计划削减资本开支，谨慎扩产。

报道称，台积电、三星、联电、格芯和中芯国际，引领了全球晶圆代工市场2022年第三季度的增长。依照营收来计算，这五家公司的总营收占全球晶圆代工市场的89.6%。

全球前 10 大晶圆代工厂2022年第三季度营收增长了 6%，总数达到 352.1 亿美元。根据 TrendForce 的数据，由于需求疲软芯片消费下降和库存加速增加，全球 10 大晶圆代工厂 2022 年第四季度的收入将下降。疫情因素、全球经济疲软、高通膨持续影响消费者信心。

日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身的晶圆代工业务。据了解，三星正在积极投资晶圆代工业务。在成熟制程方面，三星计划在2027年前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。

英特尔和台积电在成熟制程领域的布局也从未止步。此前，英特尔宣布将为联发科成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程有望成为英特尔打造全球领先芯片代工业务的重要环节。台积电则在今年的技术研讨会上透露，计划2025年将成熟制程产能提升50%左右。

据中研普华产业研究院出版的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》统计分析显示：

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2021年的晶圆代工行业里，台积电(TSMC)营收为568.2亿美元，市场占有率达到了惊人的59.5%，在7nm和5nm制程节点这样的先进工艺市场上几乎没有对手。排名第二的是三星，System LSI部门营收约为180亿美元，来自外部的晶圆代工订单贡献了约82亿美元。台积电和三星之间的差距并不小，营收总量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的订单，纯粹的晶圆代工业务更是只有前者的七分之一。

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%。

晶圆代工行业市场发展前景分析

数据显示，全球2021年晶圆代工销售额增长26%达1101亿美元。2022年来看，早期预计2022年将保持20%以上幅度增长，7月主要下游企业AMD、英伟达和苹果下调订单量，预计增长将下降，维持在10%左右。

全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。根据IC Insights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。

晶圆代工产能持续满载，供需不平衡在短时期内难以改善。尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产，但新增的产能已被现有合同覆盖，新建的工厂项目还需要一定时间来投产。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2020Q2 以来，现有产能利用率达90%以上。

从预计新建产能来看， 2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圆产能，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际(0981.HK)、华虹等。2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%，相比2020年增涨0.9%;预计到2026年，我国晶圆代工厂占全球份额为8.8%。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。由中研普华研究院撰写，本报告对我国晶圆代工行业的供需状况、晶圆代工发展现状、晶圆代工子行业发展变化等进行了分析，重点分析了晶圆代工行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、晶圆代工行业的发展建议、晶圆代工行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。晶圆代工报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

在形式上，晶圆代工报告以丰富的数据和图表为主，突出文章的可读性和可视性，避免套话和空话。报告附加了与行业相关的数据、晶圆代工政策法规目录、主要企业信息及晶圆代工行业的大事记等，为投资者和业界人士提供了一幅生动的晶圆代工行业全景图。

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