HDIPCB行业市场发展环境与投资分析

• 郭梦 2022年12月23日 来源：互联网 296 12
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HDI是PCB高密度化发展的，是普通PCB生产工艺的最高水平。从PCB行业产业链来看，上游包括覆铜板、树脂、干膜等原材料，中游为PCB制造，下游则包括众多应用场景如计算机、汽车电子、消费电子、航空航天等。

HDI是PCB高密度化发展的，是普通PCB生产工艺的最高水平。从PCB行业产业链来看，上游包括覆铜板、树脂、干膜等原材料，中游为PCB制造，下游则包括众多应用场景如计算机、汽车电子、消费电子、航空航天等。

HDIPCB行业市场发展环境与投资分析

从生产工艺角度，普通PCB采用减成法(Subtractive)，HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm;因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备(制程更加复杂)以及贴合设备(产品层数增加)的需求也有所增加。

从具体生产流程来看，高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。

从行业产值来看，随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。

从HDI行业市场竞争格局来看，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。

从行业集中度方面看，由于HDI相比普通多层PCB有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层PCB行业集中度，HDICR5约为37%。中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密（Multek）、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，可提升空间大。

据中研普华产业院研究报告《2022-2027年HDIPCB行业市场发展环境与投资分析报告》数据显示

第八章 中国HDIPCB行业应用市场分析

第一节 HDIPCB行业应用领域市场规模

一、HDIPCB在汽车应用领域市场规模

图表：汽车应用HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

汽车应用规模不是特别大，在2020年的市场规模有46亿元，2021年有62亿元。

二、HDIPCB在消费电子应用领域市场规模

消费电子一类的市场规模在2020年达到了61亿元，2021年的市场规模达到了77亿元。

图表：消费电子HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

三、HDIPCB在通信应用领域市场规模

图表：通信HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

中国通信HDIPCB市场应用范围较广，2020年的市场规模达到了135亿元，2021年增长到了173亿元。

四、HDIPCB在其他应用领域市场规模

图表：计算机HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

计算机在HDIPCB市场规模应用较为广泛，2020年的市场规模达到了117亿元，2021年达到了141亿元。

欲了解更多关于HDIPCB行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年HDIPCB行业市场发展环境与投资分析报告》。

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