2023光刻胶行业市场发展现状及市场格局分析

• 黄文玉 2023年3月15日 来源：互联网 609 34
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光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。

光刻胶市场前景如何?光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。

在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。

光刻胶行业市场发展现状及市场格局分析

光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

光刻胶是PCB、LCD和半导体等各应用行业的上游材料，一般相同用途的光刻胶，由于投资大、市场比下游应用行业小，行业集中度非常高，只能有几家企业生存。光刻胶专用化学品具有相似特征，即品种多、用量小、品质要求高，投资相对普通化学品大，行业集中度高。

近年来，中央及地方接连出台一系列政策法规，支持和引导国内半导体行业发展，进一步完善我国半导体产业链布局。而在政策大力助推下，半导体的国产替代也不断显现成效。2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。光刻胶领域全球具有百亿市场。2021年全球光刻胶市场规模约为19亿美元，预计2022年将达到21.34亿美元，同比增长12.32%。

光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%~50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。光刻胶的应用范围主要有PCB板，LCD，LED和半导体，前面三种技术要求相对较低，但我国企业仍然没有实现完全自给。而半导体光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中，几乎被日美企业垄断，生产商主要有日本JSR、信越化学工业、日本TOK、陶氏化学等。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：

从全球市场来看，2021年行业CR6约为88%，市场集中度高。东京应化、JSR、住友化学、富士胶片四大日本企业分别占据27%、13%、12%、8%的市场份额，陶氏化学占据17%的市场份额，韩国东进占据11%的市场份额。根据TECHCET统计，2020年ArF干式和浸没式光刻胶占据了48%的市场份额，KrF和G线/I线光刻胶分别占据34%和16%的市场份额。预计至2025年ArF干式及浸没式光刻胶仍然能占据45%的市场份额。

我国在2000年左右才开始着手光刻胶的研发，目前整体还处于起步阶段，工艺技术水平与国外企业有很大的差距，尖端材料及设备仍依赖进口。例如，京东方目前已建立17个面板显示生产基地，其中有16个已经投产，但京东方用于高端面板的光刻胶仍然由国外企业提供。目前光刻胶市场上的参与者多是来自于美国、日本、韩国等国家，包括陶氏化学、杜邦、富士胶片、信越化学、住友化学、LG化学等等，中国公司在光刻胶领域也缺少核心技术。

我国光刻胶市场主要由日系的JSR、信越化学、东京应化等少数公司所垄断，国内光刻胶大规模产业化生产企业相对较少且企业所占市场份额较低，如2021年，晶瑞电材光刻胶业务收入为2.74亿元，所占行业市场份额仅2.94%;国内大部分企业目前仍处于光刻胶产品技术研发阶段或光刻胶生产线加紧建设阶段。

2022年11 月份市场有消息称美国杜邦、陶氏、德国AZ、日本TOK 或将断供包括高端光刻胶KrF、ArF 在内的部分半导体材料。日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，一旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。

光刻胶市场发展趋势预测

近年，电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元增至2020年的176亿元，年均复合增速达12%;据测算，2022-2025年市场规模将达222、250、281和316亿元，成长空间广阔。

中国作为未来全球晶圆产能增长的主力军，当前到 2025 年在建和计划 8 寸和 12 寸晶圆产能总共达到 84 万/片，增幅为当前 的 60%，结合到 2021-2025 年五年时间完全达产，给予平均每年 12%作为我国半导体光刻胶中性复合增速;由于我国的芯片产能结构将整体提高，2020 年KrF 和ArF 的占 比分别为37.0%和44.0%，给予二者未来更大的占比假设，KrF胶占比40.0%，ArF胶占比45.0%。综上情况和假设判断到2025 年，我国半导体光刻胶市场规模将保守在40亿元，乐观50亿元以上。

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