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2023光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测

光刻胶产业链可以分为上游原材料,中游制造和下游应用三个环节。上游包括感光树脂、单体、光引发剂及添加助剂等原材料,中游包括 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备,下游是各种光刻胶的应用。

光刻胶,又称为光致抗蚀剂,是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质,通过曝光其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。光刻胶是PCB、LCD和半导体等各应用行业的上游材料,一般相同用途的光刻胶,由于投资大、市场比下游应用行业小,行业集中度非常高,只能有几家企业生存。光刻胶专用化学品具有相似特征,即品种多、用量小、品质要求高,投资相对普通化学品大,行业集中度高。

光刻胶主要是由光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体(活性稀释剂)、溶剂和其他助剂组成的对光敏感的混合液体。树脂和光引发剂是光刻胶最核心的部分,树脂对整个光刻胶起到支撑作用,使光刻胶具有耐刻蚀性能;光引发剂是光刻胶材料中的光敏成分,能发生光化学反应。

生产光刻胶的原料主要是光刻胶树脂、光敏材料、溶剂及添加剂等。光刻胶产业链环节较多,覆盖面也较广,原材料质量及配方比例是决定光刻胶产品品质的重要因素。

除技术壁垒外,光刻胶行业还存在客户壁垒、原料壁垒。光刻胶行业进入门槛高,市场高度集中,CR4约70%。

2023光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测

光刻胶产业链可以分为上游原材料,中游制造和下游应用三个环节。上游包括感光树脂、单体、光引发剂及添加助剂等原材料,中游包括 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备,下游是各种光刻胶的应用。

我国光刻胶企业使用的树脂90%以上依赖进口,供应商以日本和美国厂商为主。全球光刻胶树脂主要由住友电木、日本曹达及美国陶氏等化工大厂供应,国内运用于光刻胶领域树脂几乎全部需要进口。

美日韩企业占据了全球88%的光刻胶市场份额,中国大陆光刻胶企业主要包括南大光电、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳等。由于我国半导体光刻胶产业起步较晚,目前的市占率较低。

光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一,在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,占芯片制造时间的40%~50%,光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。光刻胶的应用范围主要有PCB板,LCD,LED和半导体,前面三种技术要求相对较低,但我国企业仍然没有实现完全自给。而半导体光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中,几乎被日美企业垄断,生产商主要有日本JSR、信越化学工业、日本TOK、陶氏化学等。

我国在2000年左右才开始着手光刻胶的研发,目前整体还处于起步阶段,工艺技术水平与国外企业有很大的差距,尖端材料及设备仍依赖进口。例如,京东方目前已建立17个面板显示生产基地,其中有16个已经投产,但京东方用于高端面板的光刻胶仍然由国外企业提供。目前光刻胶市场上的参与者多是来自于美国、日本、韩国等国家,包括陶氏化学、杜邦、富士胶片、信越化学、住友化学、LG化学等等,中国公司在光刻胶领域也缺少核心技术。

中研普华产业院研究报告《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告分析

众所周知光刻胶是晶圆制造重要材料,行业壁垒高,国产化替代的难度较高,而我国光刻胶产品以中低端为主,日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额,一旦断供,国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险,亟需国产替代。

目前半导体材料环节的整体国产化率在20-30%左右,光刻胶、掩膜版等国产化率最低。但国内部分企业积极投入研发,且已有所突破,国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。

从竞争情况看,全球光刻胶市场主要被日美企业垄断,其中日本企业基于政策扶持力度加大实现上下游协同发展,从而牢牢占据龙头地位。

未来趋势

随着汽车、人工智能、国防等电子技术的进步,预计2020-2026年光刻胶CARG将达5.5%,到2026年将超过120亿美元。

在一个供大于求的需求经济时代,企业成功的关键就在于,是否能够在需求尚未形成之时就牢牢地锁定并捕捉到它。那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、潜在需求以及新的需求!

随着光刻胶行业竞争的不断加剧,国内优秀的行业企业愈来愈重视对市场的研究,特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。正因为如此,一大批国内优秀的行业企业迅速崛起,逐渐成为行业中的翘楚!

欲了解更多关于光刻胶行业的市场数据及未来行业投资前景,可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。

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