印刷电路板行业市场格局 印刷电路板行业发展预测

• 吴澳燕 2023年6月7日 来源：互联网 390 18
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印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。

其主要功能是提供机械支撑，便于插装、检查和测试，使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，可分为刚性板、柔性板、金属基板HDI、封装基板。PCB产品向高精度、高密度和高可靠性方向不断发展，未来高阶HDI、FPC、刚挠结合板及IC载板等将成为行业未来重点发展方向。

在当前云技术、5G网络建设、汽车电子、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国印刷电路板行业市场深度调研及投资策略预测报告》显示：

PCB产业链自上而下行业集中度依次上升，上游为原材料，中游为覆铜板和PCB厂商，下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航天航空、汽车电子、计算机等细分领域。

PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术(HDI)则是PCB先进技术的体现。高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。

印刷电路板行业市场格局

随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产地区，PCB 的产量和产值均居世界第一。

从全球印制电路板(PCB)制造行业区域产值格局来看，中国大陆、中国台湾、日韩是全球PCB制造行业主要的制造基地。2021年，中国大陆产值规模达到全球产值的57%，中国台湾为12%，韩国及日本分别为10%和8%。韩国及中国台湾主要以封装基板和HDI为主;日本集中在高阶HDI、封装基板、高层挠性板;中国大陆目前低端板仍占多数。

PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。PCB行业企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，地区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。

根据广东省电路板行业协会统计，广东省占中国大陆PCB总产值的60%左右，且PCB百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。然而，近年来受劳动力成本不断上涨、环保要求不断提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、湖北等地区。未来，中西部地区将逐渐发展成主要生产制造基地，同时推动珠三角、长三角等地区转型成为更加高端的PCB研发制造中心。

印刷电路板行业发展预测

印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。

电子信息产业的蓬勃发展是 PCB 行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展，对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。2020 年全球服务器及数据储存领域 PCB 的产值为58.93 亿美元，预计 2025 年产值达到 88.59 亿美元，复合年均增长率为 8.5%，增速快于其他应用领域。

随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，汽车电子 PCB 市场有望持续扩容，2020 年汽车电子领域 PCB 的产值为 63.23 亿美元，预计 2025 年产值将增长至 87.76亿美元，复合年均增长率为 6.8%，增速较快。

未来5年，5G、人工智能(AI)、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向，且将持续朝高阶技术升级。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国印刷电路板行业市场深度调研及投资策略预测报告》。本报告由中研普华的资深专家和研究人员通过长期周密的市场调研，参考国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国行业研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料，并对多位业内资深专家进行深入访谈的基础上，通过与国际同步的市场研究工具、理论和模型撰写而成。全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。让您全面、准确地把握整个印刷电路板行业的市场走向和发展趋势。

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