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光芯片行业发展现状前景分析2023

从光芯片产业链角度看,光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅料等)构成光通信产业上游,产业中游为光器件,包括光组件与光模块,产业下游组装成系统设备,最终应用于电信市场,如光纤接入、4G/5G移动通信网络,云计算、互联网厂商数据中心等领域。

光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片,按应用情况,分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片发光基于激光的受激辐射原理,按发光类型,分为面发射与边发射:面发射类型主要为VCSEL(垂直腔面发射激光器),适用于短距多模场景;边发射类型主要为FP(法布里-珀罗激光器)、DFB(分布式反馈激光器)以及EML(电吸收调制激光器)。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国光芯片行业市场调查分析及发展前景展望报告》显示:

光芯片行业发展现状前景分析2023

激光雷达和通信光学同属信息光学范畴,对激光器的功率要求高于传统光模块,和硅光子学对大功率激光器的需求趋势一致。

围绕激光制造等技术的光电子信息产业,对中国成为制造强国、走向“中国智造”起到不可替代的作用。公开资料显示,激光可被运用在钢铁、化工、汽车等多个工业生产领域,具有“柔性化”的特点,能与自动化、智能化相结合,使制造过程变得高效、精密,实现“智造”。

全球工业光纤激光器三分之一以上的消费需求来自中国。2007年前,我国光纤激光器产业空白,完全被欧美技术封锁,因不掌握自主生产能力,光纤激光器的市场和价格被垄断,可达一台10KW/800万元的高价。

高昂的成本让激光设备自主化生产迫在眉睫,不少企业潜心研发,致力实现激光产业自主创新,打破价格垄断。高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光芯片系实现光电信号转换的基础元件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里,光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件,再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。

光芯片产业链

我国光通信企业从下游到中游,已经初步建立全球领先的竞争力,下游的华为、中兴、烽火等设备企业的传输设备是产率全球领先。在中游的光模块领域,根据LightCounting 数据,2021 年中国光模块供应商在全球市场的占有率超过 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件,美国和日本企业依然占据全球光器件行业市场领先地位,高端芯片进口依赖度高。继光模块产业之后,光芯片是我国光电子领域国产化水平亟待提升的重点环节。

国内光芯片行业已在传感、存储、显示、激光雷达等方面开展应用,部分产品正处于初步商业化阶段。

从光芯片产业链角度看,光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅料等)构成光通信产业上游,产业中游为光器件,包括光组件与光模块,产业下游组装成系统设备,最终应用于电信市场,如光纤接入、4G/5G移动通信网络,云计算、互联网厂商数据中心等领域。

光芯片行业发展研究

据LightCounting统计数据,2021年我国光模块产业全球份额达到50.81%,国内光模块企业在800G、1.6T、相干光模块等先进产品开发和交付方面保持领先。我国电信运营商建设了全球最大的基础网络,华为、中兴、烽火等国内企业处于全球光通信产业领先地位。中下游丰富的产业资源为光芯片行业快速发展提供有利的发展条件。

当前10G及以下国产光芯片已经取得了较高的全球市场份额。但是10G 1577 EML,25G及以上光芯片等高端产品的市场占有率还很低。目前国产光芯片主要应用场景以电信市场为主。2023年国产25GDFB光芯片有望批量应用于100G及以上光模块市场,进入高端数通光芯片市场。

光芯片行业报告对中国光芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了光芯片市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来,光芯片行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析,请点击《2023-2028年中国光芯片行业市场调查分析及发展前景展望报告》。

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