芯片设计行业市场投资份额 芯片设计行业未来市场展望

• 吴澳燕 2023年7月5日 来源：互联网 494 26
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从半导体行业内部资金细分流向来看：芯片设计投资金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%;材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%;封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%;设备投资金额约360亿人民币

芯片是经过编程以执行特定功能的小型电子器件。这些器件用于各种应用，包括计算机和手机。VLSI 技术使设计人员能够将数百万甚至数十亿个晶体管集成到单个芯片上，从而彻底改变了电子行业。这导致了功能强大的处理器、存储设备和其他先进电子系统的发展。

全球集成电路产业链分工明确，主要可以分为设计、制造和封装测试三大环节。我国集成电路产业发展起步于封测行业，近年来逐步拓展到设计、制造等领域，构建了完整的集成电路全产业链体系，芯片设计技术水平大幅提高，先进制程和特色制造工艺不断发展，并涌现出以海思、中芯国际、华虹宏力等为代表的国产集成电路企业。

我国境内企业在 IC 设计、制造领域的技术水平与境外厂商相比仍有较大差距，特别是在高端、先进领域仍然存在巨大的追赶空间，全球集成电路市场几乎被美国、韩国、日本、中国台湾等国家和地区的企业所垄断。我国高端芯片产品被高通、英特尔、英伟达、博通等国外头部厂商垄断，国产自给率较低，需要大量依赖进口以满足国内日益增长的芯片需求。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国芯片设计行业发展分析与投资前景预测报告》显示：

我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着经济的稳定发展、巨大的市场需求和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。

中国境内集成电路行业市场规模从 2010 年的 570 亿美元增长至 2021 年的 1,870 亿美元，预计 2026 年将增长至 2,740 亿美元。其中，国产厂商市场份额从 2010 年的 10.2% 增长至 2021 年的 16.7%，预计 2026 年该比例将增长至 21.2%，未来国产替代空间仍然广阔。

芯片设计行业市场投资份额

2022年中国(含台湾省)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。

从半导体行业内部资金细分流向来看：芯片设计投资金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%;材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%;封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%;设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市(含直辖市)地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区;投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%;从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。

芯片设计行业未来市场展望

芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁，也是芯片制造的“蓝图”，对于数字时代的经济社会发展至关重要。党的二十大报告指出：“坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快实现高水平科技自立自强。以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。”

芯片产业作为数字经济的支柱，其全产业链自主可控是我国实现科技自立自强的基础保障。芯片设计产业是芯片产业链的上游环节，也是决定芯片性能的首要环节。目前，芯片设计行业是少数巨头企业占据主导地位的市场结构。

2022 年，我国 IC 设计行业在中国经济周期性影响下仍然取得了较高的增速，一方面得益于全球 " 缺芯 " 导致的价格上扬，另一方面也表明中美贸易摩擦的形势下，国产替代成为国内半导体行业发展的新动能，我国庞大的市场为行业提供了强有力的支撑。但是，我国芯片设计行业也存在着企业小而散、产业资源配置不尽合理的问题，数量庞大的小微企业分散了宝贵的产业资源。行业企业的兼并重组、产业集中度的提升，是我国 IC 设计行业发展的一个必然趋势。

根据中国半导体行业协会的数据，截至 2022 年末，中国境内共有 3,243 家 IC 设计企业，比 2021 年的 2,810 家增加了 433 家，增幅达 15.41%。2022 年中国境内 IC 设计行业销售收入达 5,345.70 亿元，较 2021 年增长 16.54%。

随着技术的进步，芯片设计的未来是令人兴奋和快速发展的。下一代芯片组通过提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能来实现新时代的解决方案。这些进步推动了许多行业的创新。支持新时代解决方案的下一代芯片组的一个例子是人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)应用程序。

下一代芯片组产生重大影响的另一个领域是物联网 (IoT) 领域。连接设备的激增需要功能强大、节能且具有成本效益的芯片组来实现跨各种设备的通信和数据处理。下一代芯片组也在推动 5G 网络的进步，5G 网络有望提供高速、低延迟的连接，并在虚拟现实、增强现实和远程手术等领域开启新的可能性。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国芯片设计行业发展分析与投资前景预测报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

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