第一章 芯片设计行业相关概述

第一节 芯片的概念和分类

一、芯片基本概念

二、相关概念区分

三、芯片主要分类

第二节 芯片产业链结构

一、芯片产业链结构

二、芯片生产流程图

三、产业链核心环节

第三节 芯片设计行业概述

一、芯片设计行业简介

二、芯片设计基本分类

三、芯片设计产业图谱

第二章 2018-2021年中国芯片设计行业发展环境

第一节 经济环境

一、宏观经济发展概况

二、工业经济运行情况

三、经济转型升级态势

四、未来经济发展展望

第二节 政策环境

一、智能制造发展战略

二、中国制造支持政策

三、集成电路相关政策

四、芯片产业政策汇总

五、产业投资基 金支持

第三节 社会环境

一、移动网络运行状况

二、电子信 息制造规模

三、研发经费投入增长

四、科技人才队伍壮大

第四节 技术环境

一、芯片领域专利状况

二、芯片技术数里分布

三、芯片技术研发进展

四、芯片技术创新升级

五、芯片技术发展方向

第三章 2018-2021年中国芯片产业发展分析

第一节 2018-2021年中国芯片产业发展综述

一、 产业基本特征

二、产业发展背景

三、产业发展意义

四、产业发展进程

五、产业发展提速

第二节 2018-2021年中国芯片市场运行状况

一、产业销售规模

二、市场结构分析

三、产品产里规模

四、企业竞争状况

五、区域发展格局

六、市场应用需求

第三节 2018-2021年中国集成电路所属行业进出口数据分析

一、进出口总里数据分析

二、主要贸易国进出口情况分析

三、主要省市进出口情况分析

第四节 2018-2021年中国芯片国产化进程分析

一、芯片国产化发展背景

二、核心芯片的自给率低

三、芯片国产化进展分析

四、芯片国产化存在问题

五、芯片国产化未来展望

第五节 中国芯片产业发展困境分析

一、市场垄断困境

二、过度依赖进口

三、技术短板问题

四、人才短缺问题

第六节 中国芯片产业应对策略分析

一、突破垄断策略

二、化解供给不足

三、加强自主创新

四、加大资源投入

第四章 2018-2021年芯片设计行业发展全面分析

第一节 2018-2021年全球芯片设计行业发展综述

一、市场发展规模

二、市场区域格局

三、市场竞争格局

四、企业排名分析

第二节 2018-2021年中国芯片设计行业运行状况

一、行业发展历程

二、市场发展规模

三、市场竞争格局

四、产品类型分布

五、细分市场发展

第三节 芯片设计企业发展状况分析

一、企业数量规模

二、企业运行状况

三、企业地域分布

四、设计人员规模

第四节 芯片设计行业上市公司财务状况分析

一、上市公司规模

二、上市公司分布

三、经营状况分析

四、盈利能力分析

五、营运能力分析

六、成长能力分析

第五节 芯片设计具体流程剖析

一、规格制定

二、设计细节

三、逻辑设计

四、电路布局

五、光罩制作

第六节 芯片设计行业发展存在的问题和对策

一、行业发展瓶颈

二、行业发展困境

三、产业发展建议

四、产业创新策略

第五章 2018-2021年中国芯片设计行业细分产品发展分析

第一节 逻辑ic产品设计发展状况

一、cpu

二、gpu

三、mcu

四、asic

五、fpga

六、dsp

第二节 存储ic产品设计发展状况

一、dram

二、nand f1ash

三、nr f1ash

第三节 模拟ic产品设计发展状况

一、射频器件

二、模数/数模转换器

三、电源管理产品

第六章 中国芯片设计工具一一eda (电子设计自动化)软件市场发展状况

第一节 eda软件基本概述

一、eda软件基本概念

二、eda软件的重 要性

三、eda软件主要类型

四、eda软件设计过程

五、eda软件设计步骤

第二节 中国芯片设计eda软件行业发展分析

一、行业发展规模

二、市场竞争状况

三、国产eda机遇

四、行业发展瓶颈

五、行业发展对策

第三节 集成电路eda行业竞争状况

一、市场竞争格局

二、国际eda企业

三、国内eda企业

第四节 eda技术及工具发展沿革及作用

一、gds&gds ii

二、spice

三、半导体器件模型(spice model)

四、硬件描述语言 (hdl)

五、静态时序分析

第七章 中国芯片设计产业园区建设分析

第一节 深圳集成电路设计应用产业园

一、园区发展环境

二、园区基本简介

三、园区战略定位

四、园区服务内容

第二节 北京中关村集成电路设计园

一、园区发展环境

二、园区基本简介

三、园区战略定位

四、园区发展状况

五、园区企业合作

六、园区发展规划

第三节 上海集成电路设计产业园

一、园区发展环境

二、园区基本简介

三、园区入驻企业

四、园区项目建设

五、园区发展规划

第四节 无锡国家集成电路设计产业园

一、园区发展环境

二、园区基本简介

三、园区发展状况

四、园区区位优势

第五节 杭州集成电路设计产业园

一、园区发展环境

二、园区基本简介

三、园区签约项目

四、园区发展规划

第八章 国外芯片设计重点企业经营状况

第一节 博通( broadcom)

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、产品研发动态

四、企业发展战略

第二节 高通(qualcomm )

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、产品研发动态

四、企业发展战略

第三节 英伟达( nvidia)

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、产品研发动态

四、企业发展战略

第四节 超微(amd)

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、产品研发动态

四、企业发展战略

第五节 赛灵思 (xi1inx )

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、产品研发动态

四、企业发展战略

第九章 国内芯片设计重点企业经营状况

第一节 联发科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业芯片平台

四、企业研发项目

第二节 深圳市海思半导体有限公司

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业芯片平台

四、企业研发项目

第三节 紫光展锐(上海)科技有限公司

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业芯片平台

四、企业研发项目

第四节 华大半导体有限公司

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业芯片平台

四、企业研发项目

第五节 深圳市汇顶科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业芯片平台

四、企业研发项目

第六节 北京兆易创新科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业芯片平台

四、企业研发项目

第十章 对芯片设计行业投资价值综合分析

第一节 对集成电路产业投资价值评估及投资建议

一、投资价值综合评估

二、市场机会矩阵分析

三、产业进入时机分析

四、产业投资风险剖析

五、产业投资策略建议

第二节 对芯片设计行业进入壁垒评估

一、行业竞争壁垒

二、行业技术壁垒

三、行业资金壁垒

第三节 对芯片设计行业投资状况分析

一、产业投资规模

二、产业投资热点

三、基金投资策略

四、投资项目分析

第十一章 2022-2027年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析

第一节 中国芯片市场发展机遇分析

一、产业发展机遇分析

二、市场变动带来机遇

三、产业未来发展趋势

第二节 中国芯片设计行业发展前景展望

一、技术创新发展

二、市场需求状况

三、行业发展前景

第三节 2022-2027年中国芯片设计行业预测分析

一、2022-2027年中国芯片设计行业影响因素分析

二、2022-2027年中国芯片设计行业销售规模预测

第十二章 研究结论及发展建议

第一节 芯片设计行业研究结论及建议

第二节 中研普华芯片设计行业发展建议

一、行业发展策略建议

二、行业投资方向建议

三、行业投资方式建议