覆铜板市场发展趋势及现状分析2023

• 郭梦 2023年7月7日 来源：互联网 1149 74
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全球PCB市场规模稳定增长，预计2022-2026年复合年均增长率超5%。PCB需求增长，那么制作PCB的核心材料覆铜板，显得格外重要。

全球PCB市场规模稳定增长，预计2022-2026年复合年均增长率超5%。PCB需求增长，那么制作PCB的核心材料覆铜板，显得格外重要。

覆铜板市场发展趋势及现状分析2023

覆铜板是专用于PCB制造的特殊层压板，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是制作PCB的核心材料，与电子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于计算机、通讯、航空航天等众多领域。

覆铜板产业链上游主要原材料有铜箔、玻纤布、树脂和木浆等;覆铜板产业链中游为覆铜板制造，主要分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。覆铜板在下游直接应用于PCB生产制造中，最终与电子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于计算机、通讯、航空航天等众多领域。

覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下，我国覆铜板行业在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中，自主创新与技术水平得到快速发展。

覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着 5G 通信的进展而施加影响。

根据《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》提出的我国覆铜板产业发展目标：“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。

未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大，覆铜板发展前景良好。

据中研普华产业院研究报告《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》分析

覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料,它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。

覆铜板行业经过多年市场化竞争，在全球形成相对集中和稳定的供应格局，建滔化工、生益科技、南亚塑胶占据全球前三位置。中国市场来看，覆铜板行业企业按照覆铜板业务收入可大致分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业，主要包括建滔积层板和生益科技;第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业，包括金安国纪、南亚新材和华正新材;第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业，主要包括超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等。

当前，面对国际贸易形势复杂多变的新形势，覆铜板企业产品结构亟待调整，通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代，上下游携手共创、协同发展，加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。

覆铜板行业发展趋势

随着中国对发达国家电子信息产业的承接，中国覆铜板行业发展迅速，销量得到大幅提升。2022年我国各类电子消费产品需求量的激增，覆铜板销量增至9.15亿平方米，预计2023年中我国覆铜板的销量约为10.41亿平米。

市场认为，随着我国推进大数据、物联网、人工智能及5G等新一代信息技术发展的步伐，作为电子工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。

未来我国覆铜板行业的发展，对中低档次覆铜板，要继续加快结构调整，压缩过剩产能，提高经济效益;大力发展高性能覆铜板，满足我国电子信息产业及现代化国防建设对覆铜板的新需求，确保我国在全球信息技术领域的优势地位。要充分顺应电子电路基材的发展趋势，加大下列产品研发制造和市场开发。

覆铜板行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析覆铜板未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘覆铜板行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

欲了解更多关于覆铜板行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。

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