2023台积电第二季度财报 台积电预计第三季度销售额167亿至175亿美元

• 刘明月 2023年7月21日 来源：台积电 222 6
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台积电公布2023年第二季度财报：台积电第二季度合并收入4808.4亿新台币(当前折合人民币约1110亿元)，净利润1818亿新台币(当前折合人民币约420亿元)，摊薄每股收益为7.01新台币。其中收入同比下降10%，对比上季度环比下降5.5%，净利润环比下降12.2%。

2023台积电第二季度财报

台积电公布2023年第二季度财报：台积电第二季度合并收入4808.4亿新台币(当前折合人民币约1110亿元)，净利润1818亿新台币(当前折合人民币约420亿元)，摊薄每股收益为7.01新台币。其中收入同比下降10%，对比上季度环比下降5.5%，净利润环比下降12.2%。

按地区划分，台积电来自北美客户的收入占总收入的66%，高于第一季度的63%;来自中国的收入占12%，上一季度为15%。

日本厂方面，台积电董事长刘德音称，仍将按照计划于2024年底量产，将生产16、22及28纳米制程。至于欧洲扩产计划，台积电将加速评估德国建设车用芯片特殊工业制程产能，但仍需考虑客户需求和政府支持情况而定。

台积电第二季资本支出81.7亿美元，较第一季99.4亿美元减少17.8%，较去年同期73.4亿美元增加11.3%。

台积电预计第三季度销售额167亿至175亿美元

台积电预计第三季度销售额167亿至175亿美元，环比增长6.5%-11.6%，平均增约9.1%，低于市场预期约一成。第二季度毛利率预估为51.5%-53.5%，低于第二季度的54.1%毛利率;第三季度营业利润率预估为38%-40%，低于第二季度的42%。台积电称这部分由于3纳米初期量产的稀释因素。

我国发展第三代半导体也被写入 " 十四五 " 规划。规划要求，要加强原创性引领性科技攻关。其中，在集成电路层面，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 ( IGBT ) 、微机电系统 ( MEMS ) 等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

据中研研究院《2023-2028年中国半导体行业深度调研及投资前景分析报告》显示

在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。我国的半导体设备市场已经初步具备了一定的市场规模、技术水平和产业链完整度，未来有望在全球半导体设备市场中发挥更加重要的作用。

我国出台半导体相关优惠税收政策，进一步促进国内相关企业的发展。由此，国内半导体相关企业数量明显出现增长。截至2021年12月，国内芯片设计企业已经由2020年的2218家增长了592家，达到了2810家，同比增长26.7%。

与此同时，全年芯片行业投资总额预计超1500亿元。到2025年，中国的集成电路制造业规模将增加到432亿美元。那时，中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5,779亿美元的7.5%。

深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，《计划》指出，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

据预测，半导体市场份额将平均每年增长0.7个百分点，到2025年增加3.5个百分点至19.4%。

在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%)，仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

半导体行业协会 (SIA)公布数据显示，2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%。SIA总裁兼执行长John Neuffer表示，市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。

从产量来看，中国产量占比全球镓产量最高。德国和哈萨克斯坦分别于2016年和2013年停止了镓生产，不过2021年德国宣布将在年底前重启初级镓生产，匈牙利和乌克兰分别于2015年和2019年停止镓生产。目前中国镓占比全球镓产量持续提升，截止2021年，占比全球镓产量已超90%。

中国基带芯片领域有专利申请的企业共6953家，占据全球总量的59.7%，在全球范围排名第一，其复合增速为19.4%，高于全球2.7个百分点。

中国基带芯片领域有专利申请的企业主要分布在广东省(1475家)、江苏省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分别占全国基带芯片领域有专利申请的企业总量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。

国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预计到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，远低于70%的自给率目标。

未来该行业发展空间与前景极大，更多行业相关消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2023-2028年中国半导体行业深度调研及投资前景分析报告》。

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