AI半导体将年均增长50% 华虹半导体拟筹集至多212亿元科创板上市

• 刘明月 2023年7月24日 来源：新浪财经 1350 89
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AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)日前接受采访称，用于人工智能(AI)的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%。AMD将推出用于AI处理的高性能半导体，追赶在该领域排在世界首位的美国英伟达。

AI半导体将年均增长50% 

AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)日前接受采访称，用于人工智能(AI)的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%。AMD将推出用于AI处理的高性能半导体，追赶在该领域排在世界首位的美国英伟达。

日本今起实施尖端半导体出口管制

据《日本经济新闻》报道，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”(负责形成电路等的制造工序)所需的品类，23个品类包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外，受到管制的设备在出口其他国家时，企业需要向经济产业省申请许可，中国也在需要许可之列。报道称，这与2022年10月美国收紧对华半导体出口管制的做法保持一致。

中国商务部新闻发言人表示，在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

华虹半导体拟筹集至多212亿元科创板上市

华虹半导体7月24日发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。

华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股(A股)并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。据悉，2022年华虹半导体营收猛增52%，达到创纪录的25亿美元。5月份，其公布的一季度业绩报告显示销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。

据中研研究院《2023-2028年中国半导体行业深度调研及投资前景分析报告》显示

近年来，国家持续出台对半导体行业的政策支持给半导体设备行业的发展带来了生机和动力，也推动了半导体设备市场的快速发展。半导体产业的高速发展也带动了其专用设备端的市场增长，半导体设备贯穿整个产业链，属于半导体行业产业链的支撑环节，随着我国对半导体产业链投资和政策的持续加码，产能规模和制造工艺得到长足进步，国产替代趋势明显，半导体设备国产化进程也进一步加快，带动设备需求的不断增长，为我国半导体设备企业带来历史级发展机遇。

半导体行业是现代高科技产业和新兴战略产业，是现代信息技术、电子技术、通信技术、信息化等产业的基础之一。我国政府先后制定了《中国集成电路产业发展规划》和《中国人工智能发展规划》，明确提出要支持半导体和人工智能等产业的发展，为半导体行业提供更多政策支持和发展机遇。

两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

半导体企业还有超声电子、通富微电等35家企业流通市值占比高于90%，流动性相对较好，中芯国际、晶丰明源等26家企业流通市值占比不足30%，其中复旦微电、盛美上海、格科微3家企业流通市值占比不足10%，其总市值均高于400亿元，总市值排名均在前30。

从动态市盈率看，2021年11月半导体及元件行业128家企业中有30家上市企业动态市盈率高于100，占比23.44%，其中10家企业动态市盈率高于200，动态市盈率最高的沪硅产业-U更是达到了547.7，在全球半导体短缺的情况下，不排除存在一定的投机性泡沫。

目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

整个半导体产业可以分成上游设备和材料，中游设计和制造，下游封装和测试。其中上游国产化空间最大。设备方面，光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺。光刻设备是目前我们短期面临的比较大的问题，尤其是先进制程。目前设备整体国产化率大约20%-25%。半导体材料包括硅片及硅材料、掩膜版、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP抛光材料、工艺化学品及靶材等，整体的国产化率在20%左右。

更多消息，请点击查看中研研究院出版的《2023-2028年中国半导体行业深度调研及投资前景分析报告》。

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