现阶段我国自主芯片公司在高等级自动驾驶应用和量产水平方面均较落后于海外龙头。但在芯片性能方面,我国头部芯片公司快速追赶算力,并有望保持其能效控制的优势。随着本土厂商崛起,我国自动驾驶芯片行业市场规模呈增长态势。资料显示,2020年我国自动驾驶芯片行业市场
新冠疫情影响下,由于供需错配且消费电子销量爆发导致的汽车芯片代工产能受到进一步挤压,汽车芯片短期内面临严重短缺,全球汽车减产。汽车芯片产能有望在2022年年中后恢复,“缺芯”风波促进汽车芯片国产化替代。全球自动驾驶芯片行业梯队化竞争格局明显。我国芯片公司地平线、黑芝麻、华为海思等在产品量产方面暂无成熟实践,仅有地平线一家实现量产,与英伟达和英特尔mobileye存在较大差距,处于第二梯队。
当前,我国拥有全球最大的用户体量,汽车保有量达到3.2亿辆,新车销售在全球占比超过30%,已成为全球最活跃的汽车市场。预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元,数量将达到1000亿-1200亿颗/年,所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。随着汽车产业电动化、智能化、网联化转型步伐加快,我国汽车国际竞争力持续提升,汽车出口延续高增长势头。
根据中研研究院出版的《2023-2028年中国自动驾驶芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》显示:
自动驾驶技术是指汽车具备环境感知、路径规划和自主车辆控制的能力。根据美国汽车工程师协会(SAE)对车辆操控任务程度的分类,自动驾驶技术可分为L0-L5六个级别。L1-L3级别主要提供辅助驾驶功能,而L4-L5级别可以在特定场景和全场景下实现动态驾驶任务。在汽车产业持续发展的趋势下,自动驾驶技术被视为汽车行业的未来。预测到2025年,全球自动驾驶技术市场规模将达到6000亿美元。
自动驾驶芯片是智能驾驶系统决策层的关键组成部分,是实现自动驾驶的重要硬件支持。汽车芯片主要分为三类:功能芯片(MCU,Microcontroller Unit)、功率半导体和传感器。功能芯片包括处理器和控制器芯片,它们在车辆行驶过程中发挥着重要作用。车辆需要通过电子电气架构进行信息传递和数据处理,而功能芯片在车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统和自动驾驶系统等多个部分中的控制器背后,扮演着关键角色。每个子功能项都有一个控制器,并且控制器内部搭载着功能芯片。
自动驾驶芯片,本质上也是功能芯片,是随着智能汽车发展产生的一种高算力芯片。目前,已经商用的自动驾驶芯片主要处于高级驾驶辅助系统阶段,能够实现L1-L2级别的辅助驾驶功能,部分芯片声称能够实现L3级别的功能。而实现L4-L5级别的完全自动驾驶和全自动驾驶芯片离规模化商用还有一定的距离。值得注意的是,虽然当前自动驾驶芯片主要应用于汽车自动驾驶领域,但其应用并不仅限于汽车。自动驾驶芯片还可以在航天、智能家居、医疗等领域应用。这些芯片的高算力和智能化特性可以为其他领域的智能系统提供支持和决策能力。
我国的自动驾驶发展保持与国际并跑的态势,国内自动驾驶发展从地域上看,产业发展集中在北京、广东、上海、浙江、江苏,技术领域涵盖了ADAS/驾驶解决方案、成车机器人制造、雷达传感器、行车系统和算法、地图和导航等方面。从商用化现状可以看出,这些企业还处于技术研发阶段,跨界和整合是的产业链进入了深度合作期,优势互补可以上企业和整个产业向好发展。
现阶段我国自主芯片公司在高等级自动驾驶应用和量产水平方面均较落后于海外龙头。但在芯片性能方面,我国头部芯片公司快速追赶算力,并有望保持其能效控制的优势。随着本土厂商崛起,我国自动驾驶芯片行业市场规模呈增长态势。资料显示,2020年我国自动驾驶芯片行业市场规模为5亿元。未来,随着中国企业在国际市场上的持续扩张,预计2025年我国自动驾驶芯片行业市场规模将达到46亿元。
长期来看,伴随跨域融合+中央计算式趋势,支持“智能驾驶+智能座舱”的 舱驾一体多域计算控制架构或成为终局需求,我们预计 2025 年后开始初步量产上车。 舱驾一体可有效降低开发成本和通讯延时、优化算力利用率和功能体验,推动智能汽 车应用迈上新的台阶。高工智能汽车统计,2022 年 1-10 月中国乘用车前装同时标配“L2 级辅助驾驶+智能座舱+车联网+OTA”的搭载率达 18.01%;且预测至 2025 年同时标配“智 能驾驶+智能座舱”的交付车辆有望突破 350 万辆。
该行业报告将帮助行业企业、科研单位、销售企业、投资企业准确了解行业当前最新发展动向,及早发现行业市场的空白点,机会点,增长点和盈利点……,请查看中研研究院出版的《2023-2028年中国自动驾驶芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》。
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2023-2028年中国自动驾驶芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告
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