光刻胶概念异动拉升 张江高科涨超8% 光刻胶市场深度分析2023

• 黄文玉 2023年8月2日 来源：互联网 354 16
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光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。

光刻胶概念异动拉升

2023年8月2日，光刻胶概念异动拉升，张江高科涨超8%，安泰科技、容大感光、芯源微、蓝英装备等跟涨。

光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。

在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

光刻胶产业链上游主要为树脂、光引发剂、单体等;中游依据应用范围不同分为PCB光刻胶、LCD光刻胶以及半导体光刻胶，其中半导体光刻胶对工艺要求更为精细;下游则主要为半导体、PCB、平板显示屏等。

光刻胶行业市场发展现状分析

随着集成度的提高，光刻胶的分辨率的要求越来越高，所用的光源波长越来越短。因为光刻胶成像时可分辨线宽与曝光波长成正比，与曝光机透镜开口数成反比，所以缩短曝光波长是提高分辨率的主要途径。光刻工艺经历了从g线、i线光刻的近紫外(NUV)，进入到深紫外(DUV)248 nm光刻，以及193 nm光刻的发展历程。值得指出的是：现代曝光技术不仅要求高的分辨率，而且要有工艺宽容度和经济性，显然光源的波长越短，光刻胶的分辨率越高，感光树脂合成的难度也越大。

在平板显示器制造中，平板显示器电路的制作、等离子显示器障壁的制作、液晶显示器彩色滤光片的制作均需采用光刻技术，使用不同类型的光刻胶。按用途可分为TFT用光刻胶、触摸屏用光刻胶和滤光片用光刻胶。

随着光刻胶的发展，技术越来越成熟，下游应用场景也越来越丰富，在全球光刻胶市场中，LCD光刻胶占比27.3%，PCB光刻胶占比23%，半导体光刻胶占比21.9%，各类型光刻胶占比较为平均，全球光刻胶产品占比较为均衡。随着下游制造需求的逐渐扩大，我国光刻胶产业链雏形初现，市场规模增长显著。数据显示，我国光刻胶市场规模由2017年58.7亿元增至2020年84亿元，年均复合增长率为12.7%。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国光刻胶市场深度全景调研及投资前景分析报告》显示：

我国大陆凭借劳动力成本和终端市场需求等优势逐渐成为全球最大的电子信息产品制造基地，随着半导体、PCB、面板产能的不断增长，上游材料光刻胶市场需求实现同步增长，光刻胶产量快速增长。数据显示，2020年我国光刻胶产量达13万吨，同比增长18.2%。在全球半导体光刻胶市场中，日本企业牢牢占据龙头地位，至少占据60%以上。据统计，2016-2021年全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至21.4亿美元，复合增长率为7%。中国半导体光刻胶市场规模逐年增加，由2017年的15.8亿元增长至2021年的20.5亿元，增长幅度29.7%，复合增长率为6.7%。

我国光刻胶生产能力主要集中PCB光刻胶，占比高达94%;半导体光刻胶由于技术壁垒较高仅占2%。高端光刻胶是生产28nm、14nm乃至10nm以下制程的关键，被国外巨头垄断，国产化任重道远。光刻胶生产制造主要被日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学等制造商所垄断，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻胶领域，其核心技术基本由美国和日本制造商所掌握。

我国本土企业与国外光刻胶制造商仍存在差距，但近年来，我国本土企业逐渐发展，部分国内企业已在光刻胶等高端产品进口替代取得突破。数据显示，东京应化市场占比最大达27%，杜邦、JSR、住友化学市场占比分别为17%、13%、13%。统计数据显示：中国光刻胶市场主要由日本、美国厂商占据：其中，东京应化、杜邦、JSR、住友化学、DONGJIM的市场份额分别为27%、17%、13%、13%、11%，合计80%。

光刻胶行业未来发展趋势预测

在“中国制造2025”的背景下，2025年要实现70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。

由于光刻胶技术壁垒高，在所有半导体材料中进口替代空间最大，目前中国企业正积极追赶国际最先进的光刻胶技术，大量投入研发积累核心竞争力。

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