2023年光刻机国产化发展现状 中国光刻机产量约为95台

• 黄江 2023年9月11日 来源：新浪 1212 78
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目前，全球光刻机市场被荷兰的ASML、日本的佳能和Nikon三家公司垄断，其中更是拥有极紫外光(EUV)光刻机的专利技术，可以制造出7纳米以下的先进芯片。

光刻机的品牌众多，根据采用不同技术路线的可以归纳成如下几类：高端的投影式光刻机可分为步进投影和扫描投影光刻机两种，分辨率通常七纳米至几微米之间，高端光刻机号称世界上最精密的仪器，世界上已有1.2亿美金一台的光刻机。高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国)，日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。

2023年光刻机国产化发展现状

ASML证实公司可在2023年底前向中国大陆客户出口先进浸没式DUV，包括TWINSCANNXT:2000i及更先进的型号，EUV仍在禁运清单内。2024年起，上述先进设备将较难获得出口许可证。

自3月以来，ASML一直将“最先进”理解为NXT:2000i及之后的浸没式设备。据了解，2023年二季度，ASML共确收39台浸没式DUV(2022年二季度为21台，2023年一季度为25台)，占设备总收入的49%;2023年二季度公司来自中国大陆的收入约13.5亿欧元，同比增长225%、环比增长215%，占比飙升至24%。且公司积压的380亿欧元在手订单中(截至2023年二季度末)，中国大陆的积压量超过20%。从ASML的业绩可见，中国大陆的诸多Fab正积极采购以满足后续扩产需求。

据中航证券统计，未来3年，中国大陆晶圆产能有望以远超行业的速度增长，2023~2025年同比增长18.8%、19.6%、17.4%，自主产能逐步爬坡，到2025年8&12英寸的自主产能占比将提升至17%。

本次延长先进光刻机出货，国内成熟晶圆厂可以顺利扩产，且先进制程突破可期;叠加近期华为Mate60的王者回归，也提振了板块的投资信心。明年后，无论是整机自研配套零部件，或是备件更换都会更多依赖国内零部件供应商。且光刻机零部件成本占比高、市场空间大，2022年ASML设备收入154亿欧元，产品相关的供应链支出86亿欧元，超过5成。从长期看，光刻机上游零部件依旧具备投资价值。

光刻机行业属于明显的寡头垄断格局，前三供应商(荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康)占据绝大多数市场份额。从营收来看，尼康占比84%，佳能占比9%，阿斯麦占比7%。2022年光刻机市占率按出货量来看 ，阿斯麦占比63%排名第一，佳能占比32%排名第二，尼康占比5%排名第三。

全球光刻机市场垄断格局

目前，全球光刻机市场被荷兰的ASML、日本的佳能和Nikon三家公司垄断，其中更是拥有极紫外光(EUV)光刻机的专利技术，可以制造出7纳米以下的先进芯片。

位于我国上海的SMEE已研制出具有自主知识产权的投影式中端光刻机，形成产品系列初步实现海内外销售。正在进行其他各系列产品的研发制作工作。生产线和研发用的低端光刻机为接近、接触式光刻机，分辨率通常在数微米以上。主要有德国SUSS、美国MYCRO NXQ4006、以及中国品牌。

根据中研普华研究院《2023-2028年光刻机市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：

半导体是光刻机的主要应用领域之一，中国政府出台一系列政策支持半导体产业，包括资金支持、税收优惠等，刺激了国内半导体制造业的发展，进而推动了光刻机市场规模的上涨。2022年中国光刻机行业市场规模约为147.82亿元。从区域分布来看，中国光刻机行业华东地区占比最重，占比为51.8%。

根据数据显示，2022年中国光刻机产量约为95台，需求量约为652台。光刻机的研发、制造和维护成本较高，特别是高性能光刻机。然而，在市场竞争加剧的情况下，制造商为了降低成本和提高竞争力，不得不考虑降低价格。这导致了市场均价的下降。2022年中国光刻机均价约为2267.2万元/台。

荷兰光刻机巨头对华出口飙升

全球最大的光刻机供应商荷兰巨头阿斯麦(ASML)二季度对华出货量猛增。7月19日，阿斯麦发布2023年第二季度财报显示，第二季度，阿斯麦对中国大陆的出货量在总量中占比达到24%，是所有地区中环比增幅最大的。

如果计算成具体数量，阿斯麦一季度对华(指大陆)出货光刻系统8台，二季度出货量飙升至27台。

中国市场带来的贡献在阿斯麦全球总收入中占比已超16%。当下，中国半导体产业对于中高端光刻机的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供应紧张的背景下，中国企业加快了自主研发的步伐。

光刻机是半导体上游晶圆制造工艺的最核心设备，决定着芯片的性能和工艺水平。目前，在上游晶圆制造、设计等领域，国内主流企业均积极扩充产能，逐步推动本土设备、材料等环节突破，带动半导体设备国产化率持续上升。

例如，华虹半导体于近期启动了科创板IPO，拟募资180亿元用于晶圆厂扩产升级等。公司表示，其增长性主要来自市场需求增长和产能扩张。近三年来公司旗下4座晶圆厂产能利用率持续饱满。

国际半导体产业协会(SEMI)预计，到2026年，全球将有96座新的晶圆厂。从分布来看，其中26座将在中国。天眼查数据显示，截至目前，我国经营范围涵盖“晶圆代工”的企业达3840余家，2023年新增注册企业20余家。

同时，在新兴半导体产业链领域，新材料需求旺盛，三安光电、东尼电子等公司纷纷加大碳化硅衬底片布局力度，进一步提振半导体设备商市场。

在产业链积极扩产、新动能发展壮大背景下，半导体相关制造环节加快发展。国家统计局新闻发言人付凌晖近日表示，上半年，半导体器件专用设备制造业、电子元器件及机电组建设备制造增加值同比分别增长30.9%和46.5%。

虽然我国在光刻机领域起步较晚，且在一定程度上受制于国外技术封锁和出口限制，但近年来国内企业加速推进光刻机关键技术的研发攻关。从90纳米制程到28纳米制程，甚至是7纳米制程，中国的光刻技术飞速发展。

政策方面来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，从需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，国产半导体设备大有可为。

《2023-2028年光刻机市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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