中国晶圆加工行业市场分析 晶圆加工市场规模一直保持增长

• 吴亚楠 2023年9月20日 来源：互联网 1313 86
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23H2随库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。

根据SEMI(国际半导体产业协会)数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%;国内半导体设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于30%，但在光刻机、离子注入机等领域国产化率合计不足5%。如今国产厂商在高端装备上再次实现重要突破，具有重要意义。

全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。

从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。

国内厂商已发布2023年中报业绩，整体来看23Q2基本面企稳或环比向好，23Q4环比改善预期相对明晰。国内厂商主要布局利基存储设计或主流存储模组环节，2023Q2大部分存储厂商毛利率已至近年低位，库存见顶，营收/出货量出现环比增长，部分厂商Q2利润端环比改善。

我们预计23H2随库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》显示：

中国晶圆加工行业市场分析

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

TrendForce集邦咨询报告显示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，不过此波急单效益应难延续至第三季。

晶圆代工产能利用率已经触底，消费电子相关下游需求复苏缓慢，AI驱动下高性能计算市场有较好表现。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。二氧化硅产量和消费量逐年上涨。数据显示，2020年中国二氧化硅产量为186.2万吨，消费量为162.7万吨，产销比为87.38%。

晶圆加工市场发展现状分析

半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。

目前，在汽车、消费电子等领域芯片供不应求的推动下，晶圆代工厂的产能持续紧张，其业绩也是随之增长。根据TrendForce集邦咨询最新公布的2021年第三季全球前十大晶圆代工者营收排名，国内共有六大晶圆代工上市公司跻身全球前十的业绩排名，其中包括台积电、联电、中芯国际、华虹集团、力积电和世界先进。

全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%，相比2020年增涨0.9%;预计到2026年，我国晶圆代工厂占全球份额为8.8%。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。晶圆行业报告对中国晶圆行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了晶圆市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。同时包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

想了解关于更多晶圆行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。

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