2023年中国晶圆加工行业市场发展分析：预计2023年市场规模将达3071.2亿元

• 陈泽芳 2023年8月28日 来源：互联网 1460 97
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随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

目前由于晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒，全球市场呈现寡头垄断态势，行业集中度较高。台积电、三星、联华电子、格罗方德、和中芯国际等企业凭借多年来的技术积累，盈利能力显著高于其他可比竞争对手。

与此同时，近年来以中芯国际、长江存储、长鑫存储为代表的晶圆厂存储厂，在扩产过程中正逐渐提升国产化比例，推动国产设备订单快速提升，刻蚀机、清洗机、CVD设备、热处理设备等领域已有较好国产化率，预计未来国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》分析显示：

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。虽然我国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。

晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

晶圆加工设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。晶圆加工设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此晶圆加工设备行业的技术壁垒非常高。中国大陆少数企业经过了十年以上的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新，在避免知识产权纠纷的前提下，成功推出了差异化的产品，得到国内外客户的认可，产品走向了国际市场。

2023年中国晶圆加工行业市场发展分析

近年来，中芯国际和华虹集团的市场销售额的高速增长，带动了中国大陆在全球晶圆代工市场的份额增加，2021年增加了0.9个百分点至8.5%。IC Insights认为，由于中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力，因此到2026年市场总份额将保持相对平稳，预计2026年市场份额将达到8.8%。

晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。从台积电单片晶圆成本来看，主要成本是折旧费用，占比近5成，除此之外专利费用也是较大成本占比。总体来看，晶圆生产中设备及技术专利等占据主要成本。

2020年全球晶圆加工设备市场规模快速回升至648.88亿美元。2025年，全球晶圆加工设备市场规模预计将达到857.27亿美元。2020年，中国大陆晶圆加工设备市场规模达143.58亿美元，全球规模占比增长至22.13%，年复合增速达27.36%。目前晶圆代工市场主要有台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、长江存储、长鑫存储、晶合集成等企业。

随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

随着高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模逐步扩大，国内封装测试企业步入更为快速的发展阶段。数据显示，中国封装测试行业市场规模由2017年的1889.7亿元增长至2021年的2660.1亿元，年均复合增长率达8.92%，预计2023年市场规模将达3071.2亿元。

晶圆加工行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析晶圆加工未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘晶圆加工行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。预测未来半导体封装材料业务的市场前景。欲了解更多关于晶圆加工行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。

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