价格提前筑底 部分代理商开始缺货 又一个半导体细分现曙光

• 李波 2023年9月24日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 784 47
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据中国台湾媒体MoneyDJ报道，近期MCU市况已见到曙光，部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底，其中部分代理商已经缺货。

据中国台湾媒体MoneyDJ报道，近期MCU市况已见到曙光，部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底，其中部分代理商已经缺货。

集微咨询分析认为，受益于汽车电气化、智能化变革，全球车用MCU市场规模快速增长，2022年车用MCU市场规模达83.5亿美元。

MCU(Micro controller Unit)，即单片微型计算机，其下游通过经销商向终端应用分散，包括汽车、工控、消费、通信等不同领域。根据华创证券表示，全球市场而言，汽车电子是MCU最大的应用，市场占比达到33%;

其次为工业应用占据25%的市场份额，剩下的42%分布于计算机与网络(23%)、消费电子和家电、物联网，以及智能安全等应用领域。而国内市场主要集中在消费电子领域。

东吴证券指出，汽车电子作为MCU最大下游应用领域，主要作用于车辆核心的安全与驾驶方面。此前海外龙头企业凭借先发优势形成丰厚的技术积累掌握了大部分市场份额，且车载MCU市场CR5超过90%，基本由欧美日厂商垄断。

目前随着汽车产业链逐步往国内转移以及国内商场的技术进步，国内车规MCU厂商长期增长也可期。

公司方面，据上市公司互动平台表示，芯海科技：公司的高性能32位MCU在汽车电子、工业控制等领域持续突破，拓展行业标杆客户并开始批量出货。

国民技术：公司表示将继续在高端MCU、BMS芯片产品研发发力

集成电路是战略性、基础性和先导性产业，汽车产业是我国工业的重要支柱，在汽车新四化和全球芯片结构性矛盾等背景下，以汽车电子芯片为桥梁，两大产业迎来前所未有的融合发展契机。

上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华表示，长三角汇集了一大批优秀的企业，覆盖了整车、汽车零部件、芯片到车规级测试的完整产业链条，也是国内技术、人才、资金等创新要素最集聚的地区之一，“上海立足于长三角一体化战略，持续推动汽车电子领域的区域合作，支持联合电子等龙头企业面向长三角地区拓展布局，也吸引了长电科技等企业加大汽车电子布局，今年1-9月，上海汽车电子产业实现了同比超过15%的增长。”

2023中国汽车电子芯片市场发展趋势 中国汽车电子芯片市场发展前景预测

与去年相比，汽车电子芯片企业数增加了23家，产品款数增加了67款，其中，传感器、控制芯片、计算芯片产品占征集产品的44.5%。

上汽集团规划部总经理潘吉明透露，上汽集团主要从三方面加快推进汽车芯片国产化进程， 一是快速落地成熟芯片，加快扩大国产芯片的应用规模。

目前已有超300款、约2100万颗量产应用;二是实施重大项目攻关，联合产业上下游企业，做好高算力、高规格芯片和车规制造等重点领域的攻关计划，突破高端芯片在上汽整车上的研发和应用;

三是完善产业生态体系，战略投资约30家芯片上下游企业，覆盖通信、MCU、人工智能、功率半导体等各类产品，推进汽车芯片工程中心和第三方汽车芯片检测平台建设。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国汽车电子芯片市场投资策略及前景预测研究报告》显示：

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

市场普遍预判，汽车电子芯片短缺将是长期性难题。根据全球主要芯片供应商反馈，若短期不出现意外，芯片的交付周期普遍延迟6个月。

而长期来看，芯片技术突破要依赖上下游全产业链发展，与手机、电脑等所需的消费类芯片相比，汽车芯片的技术要求和性能标准更高，开发周期更长，最少需要5年时间。

中国车载半导体起步较晚，再考虑政治因素，国内市场可能受困于芯片5-10年。

如今,中国的新能源汽车发展势力不容小觑,国产汽车的迭代速度要比欧洲更快已成为行业共识。在这样的背景下,也给汽车芯片供应商带来了更大的压力。

目前，汽车产业已成为成都第二大支柱产业，其中以成都高新区为承载地，锚定车载智能系统软件、车规级芯片、车载传感器、系统集成等领域重点布局智能网联汽车产业。

车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。MCU芯片等级标准分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。

车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。

产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

中国汽车芯片产业链上游包括半导体材料、半导体设备及晶圆制造厂商;中游为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等;下游汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

自动驾驶是当前全球汽车技术及产业的重要发展趋势，在市场和政策的双擎驱动下，我国汽车驾驶自动化技术发展迅速。

借助自动驾驶东风，激光雷达正迎来爆发的一年。未来中国激光雷达市场也将呈现快速增长。

预计2022年-2026年中国激光雷达市场规模将保持增长，从26.4亿元增长至431.8亿元，预计年均复合增长率将达101.1%。随着我国车联网产业的逐步发展，传统汽车产业竞争格局发生了变化。

部分ICT企业开始在汽车产业布局，网络运营商、芯片与模组厂商、终端设备商等加速了汽车网联化的进程。

作为智能汽车的基础，芯片是供应链的重中之重，中国电动汽车百人会理事长陈清泰介绍，到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，比2019年的4%要增长五倍。2030年，软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。

2022年中国汽车智能化渗透率超过30%，2030年这个比例会达到70%。

从智能化速度来判断，芯片需求出现了爆发式增长态势，传统汽车单车芯片300-500个，电动智能时代单车芯片超1000个，高等级自动驾驶汽车的单车芯片超过3000个。

到2030年，中国汽车电子芯片的规模约300亿美元，芯片需求量可达1000亿-1200亿颗/年。

本报告根据汽车电子芯片行业的发展轨迹及多年的实践经验，对中国汽车电子芯片行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析，并重点分析了我国汽车电子芯片行业将面临的机遇与挑战，对汽车电子芯片行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。

是汽车电子芯片企业、学术科研单位、投资企业准确了解行业最新发展动态，把握市场机会，正确制定企业发展战略的必备参考工具，极具参考价值!

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年中国汽车电子芯片市场投资策略及前景预测研究报告》。

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