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半导体靶材市场发展空间广阔 预计到2025年半导体靶材市场规模将达2300亿元

近年来,半导体产业的景气度高涨,预计到2025年,全球半导体靶材市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元),发展空间广阔。

半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分,决定了半导体设备的核心构成和优质性能,在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高,市场空间广阔。

从工业发展的角度来看,靶材是实现半导体薄膜制备必不可少的材料之一,如镁、铝、钛、铬、铜等金属材料、氧化物、硝酸盐等化合物材料都可以作为制备半导体锌、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可见,产业的发展对于靶材的需求量十分巨大,因此推动了靶材行业的飞速发展。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年半导体靶材市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示:

半导体靶材行业发展现状前景

近年来,在国家各项政策引导半导体制造走向国产化的趋势下,国内半导体材料厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力,并在部分领域逐渐打破国外半导体厂商的垄断局面,推进了中国半导体产业的国产化进程。

作为制造集成电路的核心材料之一,半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定,市场规模预计将同步增长。在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%;在封装测试材料中,溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。据此测算,2021年全球半导体用溅射靶材市场规模为16.95亿美元。

靶材市场主要分布于平板显示、记录媒体、太阳能电池和半导体四大领域,其中半导体占比约 10%。根据数据显示,截至2021 年,四大领域靶材市场占比约 94%,其中平板显示、记录媒体和太阳能电池占比较高,分别为34%、29%和 21%,半导体占比约 10%

在半导体材料方面,半导体材料位于半导体产业链上游,是半导体产业链中细分领域最多的环节,据SEMI报告数据,2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元,同比增长15.9%。其中,中国半导体材料市场规模约119亿美元,占比约18%。

半导体靶材市场发展空间广阔

企查查数据显示,近年来,半导体产业的景气度高涨,随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2020年新增半导体材料相关企业1.2万家,与去年同期相比,同比增长123.8%。最新数据显示,截至2021年年底,我国新增半导体材料相关企业2.6万家。

目前,全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局,日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中,日矿金属占据最大的市场份额,市场占比达到30%。

2021年中国市场严重缺乏芯片,使得对于半导体的需求不断上升,促进半导体材料行业市场规模的上升,到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元,到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。

预计到2025年,全球半导体靶材市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元),发展空间广阔。

广州:鼓励发展光刻胶、半导体靶材等高端半导体制造材料

广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法的通知,其中提出,鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料,支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备(划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等)、检测设备(测试机、探针台等)以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。

对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

《2023-2028年半导体靶材市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》对中国半导体靶材行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了半导体靶材市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。同时包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

未来市场发展如何?想了解关于更多半导体靶材行业专业分析,可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年半导体靶材市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

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