半导体封测龙头企业分析

• 陈博 2023年11月3日 来源：中研网 294 11
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伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan等全流程测试服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片

1、通富微电

通富微电是全球第四、中国大陆第二OSAT厂商，2022年全球市占率6.51%，公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。封装类型齐全，包含框架类封装，基板类封装和圆片类封装，以及COG、COF和SIP等。产品种类丰富，广泛应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。公司共设有七大生产基地，分别为崇川总部、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富和通富通科。

2022年以来，封测行业需求走弱，但公司苏州、槟城厂收入保持了50%以上的强劲增长，2022年公司营收214.29亿元，同比增长35.52%。稼动率下行更多地体现在国内业务，并影响了利润端，2022年公司归母净利润5.02亿元，同比下降47.53%，苏通厂、合肥厂均出现净利亏损。2023年Q1公司收入46.42亿元，保持正增长，年度收入目标248亿，同比增长16%。

利润率和费用率方面，2022年公司毛利率和净利率分别为13.9%/2.48%，近五年来呈现明显波动的情况;同年，公司期间费用率为12.02%，自2018年来保持相对稳定态势。2023年Q1，公司毛利率和净利率分别为9.45%/0.23%，期间费用率为12.11%。

2、华天科技

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装产品可分为三大类：(1)引线框架类产品，主要包括DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN;(2)基板类产品，主要包括WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP;(3)晶圆级产品，定位高端产品，主要包括WLP系列、TSV系列、Bumping系列和MEMS系列等。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

受终端市场产品需求下降及集成电路行业景气度下滑影响，公司2022年营业收入119.06亿元，同比下降1.58%;归母净利润7.54亿元，同比下降46.74%。景气度低迷持续到2023年Q1，公司实现营业收入22.39亿元，同比下降26%;归母净利润亏损1.06亿元，同比下降151.2%。

利润率和费用率方面，2022年公司毛利率和净利率分别为16.84%/8.59%，近五年内出现明显的波动;同年，公司期间费用率为12.45%，自2018年来保持相对稳定态势。2023年Q1，公司毛利率和净利率分别为3.99%/-5.66%，期间费用率为14.13%。

业务拆分：集成电路封测：公司的主要业务，2022年因封测行业周期性下行，收入增速转负并呈现毛利率的下滑，预计2023年起伴随半导体下游需求逐渐回复，集成电路封测业务收入恢复增长。综合考虑行业景气度回升，以及公司2021年定增募投项目将在2023年底逐步达到可用状态，并在之后实现产能释放，我们预计2024-2025年会有更高的收入增速，预计2023-2025年收入同比增长14.5/17.4/17.8%，而毛利率仍受到价格及产能利用率影响，预计2023年仍将短期承压，并有望于2024年开始回升，逐步回到接近周期前高水平(2021年度)，预计2023-2025年毛利率分别为14.2/18.2/20.1%。LED封测：收入占比较低，且相较集成电路业务更为低端，因此在行业下行周期呈现了较大的收入降幅和利润亏损。

我们预计下游LED需求将在2023年触底，后续受有望受益于面板行业复苏、miniLED新品渗透等因素恢复增长，2023-2025年收入同比增长-30.1/9.0/4.3%。毛利率方面，短期价格及产能利用率维持地位仍将压制公司盈利水平，预计2023年起亏损收窄，并逐渐扭亏，2023-2025年毛利率分别为-19.5/-9.0/-0.3%。

3、甬矽电子

甬矽电子是一家新锐半导体封测企业，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的封装技术优势和先进性。

2022年，受到行业周期下行影响，公司营收增速放缓，全年营业收入21.77亿元，同比增长5.96%;实现归母净利润1.38亿元，同比下降57.11%。行业景气低迷持续到2023年Q1，该季度甬矽实现营收4.25亿元，同比下降26.85%;归母净利润为亏损0.50亿元，同比下降170.04%。

4、伟测科技

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan等全流程测试服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类;在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程;在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。公司的测试产品广泛应用于汽车电子、工业控制、通讯、计算机、消费电子等领域。

2022年，公司实现营业收入7.33亿元，同比增长48.64%，主要系下游集成电路测试需求旺盛，公司持续扩大测试产能，加大对新老客户产品的测试开发力度，使得集成电路测试收入保持较快增长所致;归母净利润24,332.73万元，同比增长84.09%。2023年Q1受封测行业景气度周期下行影响，公司实现营收1.41亿元，同比下降15.38%;归母净利润0.27亿元，同比下降39.29%。

5、长川科技

长川科技成立于2008年，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。目前主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等;分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机;自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备;AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

2022年，归功于国家对集成电路产业关注度的提升，公司研发项目加大投入，产品线丰富和客户范围扩张等积极作用，公司实现营业收入25.77亿元，同比增长70.49%;归母净利润46,108.04万元，同比增长111.28%。2023年Q1受半导体封测行业景气度周期下行影响，公司实现营收3.2亿元，同比下降40.48%;归母净利润为亏损0.57亿元，同比下降180.5%。

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