2024中国光芯片行业深度分析及投资价值研究

• 刘明月 2023年11月7日 来源：中研研究院 928 58
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光芯片行业前景及现状如何?未来光芯片市场投资趋势怎么样?国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。

光芯片行业前景及现状如何?未来光芯片市场投资趋势怎么样?国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例，我国能够规模量产10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货，25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。

光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。

(1)光芯片属于半导体领域，位于光通信产业链上游，是现代光通信器件核心元件

光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分，是半导体的重要分类，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。

图：光芯片之于半导体的关系示意图

资料来源：中研普华产业研究院整理

从产业链角度看，光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅料等)构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。

高速光芯片现代高速通讯网络的核心之一。光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。

图：光芯片在光通信系统中应用位置

资料来源：中研普华产业研究院整理

预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。

中研研究院出版的《2023-2028年中国光芯片行业发展现状及趋势预测报告》显示

光芯片主要使用光电子技术，海外在近代光电子技术起步较早、积累较多，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略规划，其中，美国建立“国家光子集成制造创新研究所”，打造光子集成器件研发制备平台;

欧盟实施“地平线2020”计划，集中部署光电子集成研究项目;日本实施“先端研究开发计划”，部署光电子融合系统技术开发项目。海外光芯片公司拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺，逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒。

海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G及以上速率光芯片。此外，海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。

其他多个应用领域，光芯片发挥重要作用。当前，光芯片行业已在传感、存储、显示、激光雷达等方面开展应用，部分产品正处于初步商业化阶段。其中，消费电子类产品有望成为光芯片的重要应用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手机、智能手表、AR/ VR等产业领域亦将扮演关键角色。

2024中国光芯片行业深度分析及投资价值研究

从国产化进展来看，当前我国高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已处于国产化加速突破阶段，而光探测芯片、25G 以上高速率光芯片仍处于进口替代早期阶段。国产光芯片在高端产品领域同国外厂商还有较大差距。

我国光模块产业全球份额达到50.81%，国内光模块企业在800G、1.6T、相干光模块等先进产品开发和交付方面保持领先。我国电信运营商建设了全球最大的基础网络，华为、中兴、烽火等国内企业处于全球光通信产业领先地位。中下游丰富的产业资源为光芯片行业快速发展提供有利的发展条件。

当前10G及以下国产光芯片已经取得了较高的全球市场份额。但是10G 1577 EML，25G及以上光芯片等高端产品的市场占有率还很低。目前国产光芯片主要应用场景以电信市场为主。2023年国产25GDFB光芯片有望批量应用于100G及以上光模块市场，进入高端数通光芯片市场。

目前，中国光芯片市场仍以国际企业为主。2021年中国光芯片市场份额排名前三的企业分别为IIV-VI Incorporated、Lumentum和Broadcom，市场占比分别为22.5%、12.6%和6.2%。

随着25G国产光芯片量产，国产光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市场。MPO 高效链接器，AWG 无源芯片、薄膜铌酸锂调制器等低功耗器件的需求有望持续增长。国产光芯片行业从低端市场向高端市场，从电信市场向数通市场，从国内市场向海外市场扩展的机会。

中国光芯片行业市场的发展现状，通过公司资深研究团队对市场各类资讯进行整理分析，光芯片行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状，为投资者进行投资作出行业前景预判，挖掘投资价值，同时提出行业投资策略和营销策略等方面的建议。

中国光芯片行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、光芯片发展策略与投资建议等进行了分析。

据了解，该行业发展空间极大，未来光芯片市场现状如何呢?请查看，中研研究院出版的《2023-2028年中国光芯片行业发展现状及趋势预测报告》。

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