2023光芯片外延片行业现状分析及市场需求

• 吴亚楠 2023年10月28日 来源：互联网 435 22
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近年来相关政策频出，国产替代迎来重要发展机遇。中国光芯片外延片市场规模为112亿元，2020年受新冠疫情影响，中国光芯片外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中国光芯片外延片市场需求将持续增长

光芯片外延片行业发展态势如何？受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。光模块作为AI背景下最直接受益、确定性最高品种，光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。

受5G和数据中心双重因素的驱动，高速光模块需求增长迅速，预计到2025年国内光模块市场规模将达到177亿美元，数据中心用光模块年复合增速为20%。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国光芯片外延片行业竞争分析及发展预测报告》显示：

光芯片外延片行业现状分析及市场需求

光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统 的传输效率。从光通信产业链来看，光芯片处于光通信的上游，光芯片可以与电芯片、 PCB、结构件、套管进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设 备的收发模块实现广泛应用，光通信下游的主要应用领域为电信运营商 以及云计算数据厂商等。

外延技术壁垒 最高，生产企业用基板和有机金属气体在MOCVD/MBE设备里长晶，制成外延片。外延片是决定光芯片性能的关键一环，生成条件较为严苛， 因此是光芯片行业技术壁全最高环节。成熟技术工艺主要集中于中国台湾以及美日企业，国内企业量产能力相对有限。

中国光芯片外延片市场规模为112亿元，2020年受新冠疫情影响，中国光芯片外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中国光芯片外延片市场需求将持续增长，2021年光芯片外延片行业市场规模达到125亿元，同比增长17.92%。

国内光芯片行业已在传感、存储、显示、激光雷达等方面开展应用，部分产品正处于初步商业化阶段。

中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，要求做强信息技术核心产业，推动光通信器件的保障能力。

近年来相关政策频出，国产替代迎来重要发展机遇。

2017年《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022 年)》中明确 2022 年 25G及以上速率 DFB 激光器芯片国产化率超过 60%，提高核心光电子芯片国产化;2021年1月《基础电子元器件产业发展 行动计划(2021-2023年)中提到重点发展高速光通信芯片;2021年11月《“十四五”信息通信行业发展规划》中提及到 2025 年， 信息通信行业整体规模进一步壮大目标，光芯片作为通信底层基座，有望持续受益。

光芯片市场竞争

国内光芯片行业目前还处于起步阶段，发展较国外还存在很大的差距，国内企业基本集中在低速光领域，仅有极少数企业实现了25G及以上芯片的量产，目前高端光通信芯片基本被国外厂商垄断。目前高端光通信芯片基本被国外厂商垄断，据报道，国外大厂占据了国内高端光芯片、电芯片领域市场90%以上的份额。

去年3月份，鲲游光电完成了2亿元B轮融资，由愉悦资本、 招银国际资本、 元禾辰坤参与的新一轮2亿元B轮融资，老股东临港智兆、华登国际、中科创星、元璟资本、昆仲资本、晨晖创投等跟投。鲲游光电商务总监表示：此次融资将用于进一步加大研发投入、扩大生产基地，加强与客户之间的合作。

去年12月份，海光芯创获华登国际、中兴创投、中芯聚源等机构5000万元的投资。

武汉敏芯半导体有限公司2020年1月份发布10G CWDM 系列DFB TO-can D10xx-xT-BAL-C0。该产品可应用于5G无源波分前传组网的10G CWDM彩光光模块。 2020年7月份发布支持中国电信主导25Gb/s LWDM 5G前传解决方案的DFB激光器系列芯片，该产品可应用于5G前传LWDM彩光光模块以及数据中心100G LR4 10Km光模块。

今年以来，西安高新区光电子信息产业继续保持了良好的发展势头，三星12英寸闪存芯片一、二期项目月产能达26万片，M-FAB项目启动实施;奕斯伟一期三阶段项目实现满产，月产量达50万片;光子产业先导创新中心有序运行，率先筹备成立陕西省首个光子产业链党委……一个个项目的顺利落地和高效推进，打响了“西高芯”品牌，持续为西安高新区经济增长贡献力量。

光芯片外延片行业报告对中国行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了光芯片外延片市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。同时包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

想了解关于更多光芯片外延片行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国光芯片外延片行业竞争分析及发展预测报告》。

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