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挠性覆铜板FCCL产业现状及市场趋势分析

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比,具有薄、轻和可挠性的特点。

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比,具有薄、轻和可挠性的特点。

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

由于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势更加突出。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年挠性覆铜板FCCL产业现状及未来发展趋势分析报告》显示:

我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代,经过多年的发展,我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。根据CCLA披露数据,2020年我国挠性覆铜板行业产能为1.37亿平方米,同比增长2.96%。

当前生益科技、三沃化学、长春化工、联茂电子等企业均有挠性覆铜板产品销售。其中生益科技涵盖无胶单双面挠性覆铜板、有胶挠性覆铜板,三沃化学主要销售无卤型挠性覆铜板,金鼎电子销售有胶单双面挠性覆铜板,联茂电子销售无卤和普通型挠性覆铜板,福斯特主要销售无胶型单双面覆铜板,方邦股份销售极薄挠性覆铜板。

中国挠性覆铜板产业虽然经过了几十年的发展有了很大的进步,但总体水平仍然较低。本土挠性覆铜板企业的产品中,仍以低档品居多,专用化、功能化、高档产品很少,附加值仍不高。

近些年,为了促进覆铜板行业发展,我国陆续发布了许多政策,2021年10月中国电子材料行业协会发布的《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》中规划:“十四五”期间,争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面,打破国外技术封锁和市场垄断,突破对进口的依赖,实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。

挠性覆铜板FCCL产业现状及市场趋势分析

覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成,占覆铜板成本约90%,其中铜箔、树脂、玻纤布占成本比重分别为42.1%、26.1%、19.1%。中国已成为全球最大的覆铜板生产国。近年来,我国覆铜板产量稳步提升,2022年中国覆铜板产量9.1亿平方米。

覆铜板在下游直接应用于PCB生产制造中,最终与电子元器件等进行表面贴装后,被广泛应用于计算机、通讯、航空航天等众多领域。通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器为主要应用领域,分别占比32%、24%、15%、10%、10%。

传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的,因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年,又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展,这就是二层型挠性覆铜板。它的构成中没有胶粘剂组成成分,是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面,因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。

近年来FCCL作为制造FPC的重要基材,其市场得到迅速地扩大。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料,具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外,还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。

现阶段,挠性覆铜板的应用范围越来越广泛,己成为平板电脑、智能手机等消费级电子产品不可或缺的组成部分。由于电子产品市场快速发展,挠性覆铜板的市场规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其市场需求量呈现快速增长的趋势。

覆铜板的终端应用广泛而复杂,且下游技术更新换代不断加快,故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高,而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术,是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代,覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺,把控好品质的同时降低成本,确保生产出价优质好的产品,更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。

随着中国迈入5G时代,消费电子面临新一轮发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量巨大。此外,在全球挠性覆铜板产能不断向中国转移等因素的影响下,中国覆铜板市场将呈现良好的发展态势。

在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势,有效规避行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年挠性覆铜板FCCL产业现状及未来发展趋势分析报告》

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