近年来,我国挠性覆铜板FCCL行业发展态势十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加。
挠性覆铜板FCCL行业发展态势分析 挠性覆铜板FCCL产量分析
近年来,我国挠性覆铜板FCCL行业发展态势十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加,此外,环保趋严,中小企业由于规模不占优势,在供应商及客户中的话语权越来越弱,而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显,面临当前发展良机,急于扩张。挠性覆铜板FCCL产量已经从6322万平米增长到了7001万平米。
据中研普华产业研究院出版的《2024-2029年挠性覆铜板FCCL产业现状及未来发展趋势分析报告》统计分析显示:
我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型,并形成了1条自制的小型简陋生产线,为当时重要项目配套小批供货。
根据所使用绝缘基材的不同,挠性覆铜板可分为聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亚胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纤布基环氧型、有机纤维无纺布基环氧型等种类。目前,使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。
近年来,我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加,此外,环保趋严,中小企业由于规模不占优势,在供应商及客户中的话语权越来越弱,而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显,面临当前发展良机,急于扩张。2019-2021年间,我国挠性覆铜板FCCL产量已经从6318万平米增长到了6350万平米。
由于市场开发和原材料方面限制等原因,我国挠性覆铜板在20世纪的80~90年代中期,除少数几个研究所有少量的生产,规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期,才有中美合资的九江福莱克斯有限公司,形成了年产60万m2的生产能力。
目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛,未来,伴随着商用5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术等发展趋势,对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。
在电子整机和半导体的驱动下,近几年,我国挠性覆铜板市场保持高速发展。我国挠性覆铜板的投建、投产项目,在2020年无论是规模,还是设备档次、品种水平等表现亮丽。多家内资FCCL企业投建、投产的高端挠性覆铜板项目以及投资方,都被国内外业界所加以关注,未来几年可能成为我国FCCL业的"黑马"。
我国挠性覆铜板FCCL销量为6420万平方米。2021年我国挠性覆铜板受全国经济疫后快速复苏等有利因素影响,行业销售收入达到39.2亿元,行业销售收入规模较2020年疫情期间有了较为大幅的增长。
各类覆铜板总产能将近达到10亿平方米,较2020年增长3%左右;2021年我国各类覆铜板总产量为8.8亿平方米左右,较2020年增长4.35%;总产能利用率达到88%,由于产品结构因素及市场原因,使产能利用率未达到合理状态。可比企业中,产能利用率情况差异趋于增大,覆铜板行业的一些大公司,产能利用率好于全国水平。
未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下,高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大,发展前景良好。当前特殊覆铜板为海外企业所垄断,该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。
近年,国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破,部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美,未来在行业需求向上的背景下,进口替代空间巨大。目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛,未来,伴随着2020年商用的5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术的发展趋势,对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。
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2024-2029年挠性覆铜板FCCL产业现状及未来发展趋势分析报告
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