光刻胶行业现状与发展前景预测2024：国产光刻胶有望从0到1实现技术突破

• 郭梦 2024年1月29日 来源：互联网 1460 97
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光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。

光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。受益于显示面板、半导体产业东移和国内企业技术突破，LCD和半导体光刻胶已形成一定的国产替代基础，未来发展空间广阔。

光刻胶行业现状与发展前景预测2024

光刻胶是晶圆制造重要材料。光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种感光材料，在光的照射下发生溶解度的变化，可以通过曝光、显影及刻蚀等一系列步骤将掩膜板上的图形转移到基片上。光刻胶是电子产品细微加工技术的关键性电子产品，被广泛应用于半导体、液晶显示(LCD)、印刷电路板(PCB)等领域。

光刻胶是由树脂、添加剂、光引发剂和溶剂等组成的对光敏感的混合液体。从光刻胶成本占比来看，树脂占比最大约50%，其次是添加剂占比约35%，剩余成本合计占比约15%。

光刻胶产业链

光刻胶产业链比较长，从上游的基础化工行业、一直到下游电子产品消费终端，环环相扣。

光刻胶产业链上游为原树脂、单体、感光剂、溶剂等光刻胶原材料;中游为基于配方的光刻胶生产合成，下游主要为各芯片应用环节。

光刻胶产业链上下游布局相关公司众多，代表厂商还包括雅克科技、永太科技、江化微、芯源微、七彩化学、万润股份、华特气体、新莱应材、盛剑环境、鼎龙股份、怡达股份、广信材料、八亿时空、晶瑞电材、炬光科技、飞凯材料、晶方科技、百川股份等。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》分析

光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%~50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。光刻胶的应用范围主要有PCB板，LCD，LED和半导体，前面三种技术要求相对较低，但我国企业仍然没有实现完全自给。而半导体光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中，几乎被日美企业垄断，生产商主要有日本JSR、信越化学工业、日本TOK、陶氏化学等。

我国在2000年左右才开始着手光刻胶的研发，目前整体还处于起步阶段，工艺技术水平与国外企业有很大的差距，尖端材料及设备仍依赖进口。目前光刻胶市场上的参与者多是来自于美国、日本、韩国等国家，包括陶氏化学、杜邦、富士胶片、信越化学、住友化学、LG化学等等，中国公司在光刻胶领域也缺少核心技术。

光刻胶市场格局

全球光刻胶市场主要被JSR、东京应化、杜邦、信越化学、住友及富士胶片等制造商所垄断，尤其是在半导体光刻胶的高端的KrF和ArF领域，市场集中度更高。

前六大厂商中除了杜邦为美国厂商之外，其他均为日本厂商。

市场规模

据SEMI统计,2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元,较上年同期增长19.49%,2015-2021年CAGR为12.03%。2019年全球半导体光刻胶市场规模约为18亿美元,半导体光刻胶占整体光刻胶比重约21.9%,到2021年占比提升至26.85%。

电子材料咨询公司TECHCET报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。

随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元，2020-2025年年复合增速将达到35%，明显高于全球市场增速。

伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。据Data bridge和HDIN Research数据显示，2021年全球光刻胶市场规模为91.8亿美元，预计2022-2027复合增长率(CAGR)为5.4%，至27年市场规模达122.5亿美元。

光刻胶行业壁垒分析

光刻胶技术壁垒主要体现在配方技术、质量控制技术和原材料技术三方面。配方技术是光刻胶实现功能的核心，而质量控制技术能够保证光刻胶性能的稳定性，光刻胶原材料的品质对光刻胶的质量起着关键作用。光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产不仅需要企业的长期技术积累，而且对企业研发人员素质、行业经验、技术团队与客户的沟通协作能力及技术储备等都具有高要求，构成了新进企业短期内难以克服的障碍。

光刻胶作为光刻工艺中最核心的耗材，其性能更是决定着光刻质量。这是一个技术门槛颇高的行业，主要由日本、美国的企业把持，而国产化率则相对较低。

光刻胶行业的发展趋势

技术进步：随着光刻技术的不断进步，光刻胶的分辨率和精度也在不断提高。目前，高端光刻胶市场已经广泛应用ArF和EUV等先进的光刻技术，这些技术对于制造高分辨率、高集成度的芯片至关重要。未来，随着光刻技术的进一步发展，光刻胶的技术水平也将不断提高。

需求增长：随着全球电子产业的发展，尤其是5G、物联网、人工智能等新兴技术的应用，对于高集成度、高可靠性的芯片需求越来越高，这也将带动光刻胶市场的需求增长。另外，随着平板显示、太阳能电池等领域的技术创新，光刻胶在这些领域的应用也将不断扩大。

国产替代：目前国内光刻胶市场主要由国外企业占据，但随着国内光刻胶企业的技术突破和产能扩大，国产光刻胶的替代空间将逐渐打开。未来，国内企业需要加强技术研发和创新，提高产品质量和技术水平，以满足国内芯片制造和显示面板等领域的需求。

环保和可持续发展：随着全球环保意识的提高，光刻胶行业也在不断推进环保和可持续发展。未来，光刻胶企业需要加强环保技术的研发和应用，降低生产过程中的环境污染，同时积极推动绿色、低碳、循环经济的发展。

国产光刻胶有望从0到1实现技术突破

随着近年来中国半导体产业掀起了一股国产化替代的浪潮，国内企业也开始加速高端光刻胶产品研发。随着国外大厂断供造成国内光刻胶供需短缺持续紧张，以及半导体供应链安全问题日益严重，光刻胶的国产替代的窗口逐步打开。国产光刻胶有望从0到1实现技术突破，逐步导入供应链，国内大厂有望抓住国产替代窗口进入上升的拐点。

欲了解更多关于行业前景可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》。

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